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類型

資訊

LD芯片的工藝制作流程

這個流程算是LD最基礎(chǔ)的流程，第一步做Mesa臺階，第二步做SiO2阻擋層，第三步做P電極、第四步做減薄、拋光；第五步做N電極。然后就是切片、測試、封裝。

芯片工藝技術(shù)

2953

2023/11/14

芯片工藝激光芯片
各持股6.48%，華為小米為何都看好這家芯片公司？

近日，繼小米之后，華為也投資了一家激光芯片廠商——微源光子（深圳）科技有限公司（以下簡稱“微源光子”）。

全球半導(dǎo)體觀察

347

2022/04/21

激光芯片

與非星榜

相關(guān)標(biāo)簽

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