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  • 模擬IC設計中Spectre和Hspice有什么區(qū)別？
    模擬IC設計中Spectre和Hspice有什么區(qū)別？
    在模擬集成電路的設計與仿真領域，Spectre和HSPICE是兩款具有廣泛應用的仿真工具，分別由Cadence和Synopsys公司開發(fā)。Spectre 是Cadence公司開發(fā)的模擬集成電路設計和仿真工具，廣泛應用于CMOS模擬電路、混合信號電路的設計與驗證。Spectre的優(yōu)勢在于其圖形界面（GUI）與Cadence的EDA平臺（如Virtuoso）的無縫集成，使得設計人員能夠更直觀地完成電路設計和仿真操作。
  • 芯聯(lián)集成總經理趙奇：公司2026年收入預計將超100億
    芯聯(lián)集成總經理趙奇：公司2026年收入預計將超100億
    芯聯(lián)集成四季度能否延續(xù)良好增長勢頭？碳化硅業(yè)務盈利趨勢如何？模擬IC有哪些客戶？功率模塊業(yè)務收入增長前景如何？ 針對投資者廣泛關心的話題，10月29日，芯聯(lián)集成舉辦2024年三季度報電話說明會。公司董事、總經理趙奇，財務負責人、董事會秘書王韋，芯聯(lián)動力董事長袁鋒出席說明會。 趙奇在會上作業(yè)績發(fā)布報告，對2024年前三季度經營業(yè)績進行全面解讀，研判行業(yè)趨勢，并展望未來發(fā)展重點。 Q1 芯聯(lián)集成前三季
  • 芯聯(lián)集成第三季度營收增長超27%，毛利率轉正達6.16%
    芯聯(lián)集成發(fā)布2024年第三季度報告。2024年第三季度公司實現(xiàn)單季度營收16.68億，同比增長27.16%；毛利率轉正達6.16%，同比提高14.42個百分點。 受第三季度良好業(yè)績帶動，芯聯(lián)集成前三季度累計營業(yè)收入達45.47億，同比增長18.68%；歸母凈利潤-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）16.60億元，同比增加7.98億元，增
  • 存儲企業(yè)案例分析——北京君正
    存儲企業(yè)案例分析——北京君正
    內生增長和外延并購一直是企業(yè)發(fā)展壯大的兩大秘訣，在國內存儲行業(yè)市占率較低、研發(fā)和投入相對不足的情況下，有一家公司通過并購成功切入存儲和模擬領域，并且實現(xiàn)了良好的內部整合。 在收購北京矽成后公司成為全球車規(guī)存儲龍頭之一，專注利基市場和行業(yè)市場，較專注于主流大宗存儲器市場的三星、海力士等海外廠商具備差異化競爭優(yōu)勢。同時公司技術積淀深厚，較國內廠商具備顯著的先發(fā)優(yōu)勢，在車規(guī)存儲、車規(guī) LED 驅動等細分
  • 代碼是如何控制硬件的？
    代碼是如何控制硬件的？
    今天給大俠帶來在FPAG技術交流群里平時討論的問題答疑合集（二十四），以后還會多推出本系列，話不多說，上貨。Q：代碼是如何控制硬件的？比如說在單片機中，你寫 0，它輸出低電平。