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智能手機(jī)

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是指“像個(gè)人電腦一樣,具有獨(dú)立的操作系統(tǒng),可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序,通過此類程序來不斷對(duì)手機(jī)的功能進(jìn)行擴(kuò)充,并可以通過移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機(jī)的總稱”。 簡單的說,智能手機(jī),就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機(jī)出廠的基本功能的手機(jī)。

是指“像個(gè)人電腦一樣,具有獨(dú)立的操作系統(tǒng),可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序,通過此類程序來不斷對(duì)手機(jī)的功能進(jìn)行擴(kuò)充,并可以通過移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機(jī)的總稱”。 簡單的說,智能手機(jī),就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機(jī)出廠的基本功能的手機(jī)。收起

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  • xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
    xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
    近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片,專為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能(AI)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類別獎(jiǎng)項(xiàng)。 CES創(chuàng)新獎(jiǎng)屬于年度競賽項(xiàng)目,旨在表彰33種消費(fèi)科技產(chǎn)品類別中的卓越設(shè)計(jì)與工程創(chuàng)新。今年該獎(jiǎng)項(xiàng)共收到超過3400件作品,創(chuàng)下歷史新高。本次獲獎(jiǎng)公告發(fā)布于全球領(lǐng)先科
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    今天,一個(gè)朋友突然告訴我,他被一張AI手機(jī)份額圖整“破防”了:他手里拿著最新發(fā)布的iPhone 16 Pro Max,半怒半笑著大聲質(zhì)問我:“我那么大個(gè)AI,去哪了?”的確,即便發(fā)布了整整半年,蘋果的Apple Intelligence(蘋果智能)在國內(nèi)依舊是不可用的狀態(tài)。最近有媒體報(bào)道稱,蘋果準(zhǔn)備用百度的文心一言,但細(xì)節(jié)還沒談妥。
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    在近一個(gè)月的時(shí)間里,國內(nèi)多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目取得積極進(jìn)展。11月29日,盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂,將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目的發(fā)展。同樣在11月下旬,威訊集成電路封裝測試(二期)項(xiàng)目在德州開工,新上晶圓級(jí)及系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝測試產(chǎn)線。齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目(一期)工廠在紹興啟用,已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。
  • 誰“偷了”華為紅楓原色影像技術(shù)?
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    11月26日,華為正式發(fā)布了新一代旗艦智能手機(jī)Mate 70系列,首發(fā)了紅楓原色攝像頭,擁有150萬多光譜通道,可以捕捉更為豐富的環(huán)境光譜信息,使得色彩還原準(zhǔn)確度提升120%,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
  • 2024年Q3,Canalys智能手機(jī)全方位榜單及預(yù)測:前10款機(jī)型、AI、高端手機(jī)、折疊屏、5G
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    2024年第三季度,全球智能手機(jī)市場同比增長5%,連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比反彈。盡管今年上半年以來全球的經(jīng)濟(jì)狀況有所復(fù)蘇,消費(fèi)者需求逐步回暖,但進(jìn)入下半年開始由于成本壓力的上升以及低端市場的激烈愈加激烈,Canalys對(duì)于今年下半年的出貨表現(xiàn)仍持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。2024年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)為12.2億臺(tái),同比上升6%。在經(jīng)歷今年的強(qiáng)勢反彈后,長期來看,智能手機(jī)市場的增長將從25年開始步入平臺(tái)期,2024年至2028年的年復(fù)合增長率進(jìn)一步下調(diào)至1%。