加入星計劃，您可以享受以下權益：

  • 創(chuàng)作內容快速變現
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

晶圓測試

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • WAT測試崗常見面試問題
    WAT測試崗常見面試問題
    請簡述WAT測試的主要目的。WAT測試與CP測試的主要區(qū)別是什么？WAT測試在晶圓生產流程中的位置和作用是什么？請解釋摩爾定律對WAT測試的重要性。解釋在CMOS工藝中，WAT測試結構的意義是什么？WAT參數的種類有哪些？各自的作用是什么？請列舉幾種常見的有源器件和無源器件WAT測試參數。為什么WAT測試結構設計在劃片槽中，而不設計在芯片內部？在WAT測試中，如何確定測試參數是否合格？WAT數據對生產工藝的優(yōu)化有何幫助？
  • WAT測試與FT測試的區(qū)別
    把WAT測試比作在汽車生產線上每個工藝環(huán)節(jié)都要設置的質量檢查站。這些檢查站會確保每一個零部件的生產質量符合標準。比如，在生產發(fā)動機時，WAT測試相當于檢查發(fā)動機的各個零件是否精準、符合設計要求。如果某個零件不達標，就會在這個環(huán)節(jié)被發(fā)現并處理。
    1255
    10/24 14:11
  • CP測試和WAT測試的區(qū)別
    CP測試和WAT測試的區(qū)別
    在集成電路的制造和測試過程中，CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）是兩個非常重要的測試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓（Wafer）階段進行，但二者的目的、測試對象、測試內容和作用是有顯著不同的。
  • CP測試與FT測試的區(qū)別
    CP測試與FT測試的區(qū)別
    在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（Chip Probing，晶圓探針測試）和FT（Final Test，最終測試）是兩個重要的環(huán)節(jié)，它們承擔了不同的任務，使用不同的設備和方法，但都是為了保證產品的質量與可靠性。
    1652
    10/22 08:15
  • 一文讀懂探針卡的概念、組成、分類以及應用
    一文讀懂探針卡的概念、組成、分類以及應用
    探針卡（Probe Card）在集成電路測試中起著至關重要的作用，尤其在晶圓測試（wafer test）環(huán)節(jié)，探針卡作為連接ATE測試機臺和半導體晶圓之間的接口，確保了在芯片封裝前對其電學性能進行初步測量和篩選。