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  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(二)
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基 Chiplet 異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(二)
    2028年后，先進(jìn)封裝公司、數(shù)據(jù)中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結(jié)構(gòu)優(yōu)異的大芯片外形尺寸實(shí)現(xiàn)差異化價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認(rèn)是改變半導(dǎo)體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級(jí)擴(kuò)展至成更大的方形面板，滿足超細(xì)間距半導(dǎo)體封裝的要求。技術(shù)之爭(zhēng) | 打造未來(lái)AI高
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(一)
    先進(jìn)封裝技術(shù)之爭(zhēng) | 玻璃基Chiplet異構(gòu)集成打造未來(lái)AI高算力(一)
    玻璃基板技術(shù)已成為供應(yīng)鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產(chǎn)業(yè)化的曙光，但是TGV技術(shù)已達(dá)到下一個(gè)高峰，不斷突破復(fù)雜架構(gòu)和異構(gòu)集成的挑戰(zhàn)，為未來(lái)人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術(shù)的新進(jìn)展。
  • 融合的系統(tǒng)，融合的計(jì)算
    融合的系統(tǒng)，融合的計(jì)算
    之前文章中，我們介紹過復(fù)雜計(jì)算的概念，今天又給出了一個(gè)新的概念：融合計(jì)算。兩者的區(qū)別在哪里？復(fù)雜計(jì)算是對(duì)需求的描述，而融合計(jì)算是對(duì)解決方案的描述。很多計(jì)算解決方案，聚焦具體算法、具體場(chǎng)景，而忽略了變化、迭代，以及平臺(tái)和生態(tài)的建設(shè)：
  • Chiplet帶來(lái)的三大技術(shù)趨勢(shì)
    Chiplet帶來(lái)的三大技術(shù)趨勢(shì)
    958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當(dāng)時(shí)沒有人知道，這項(xiàng)發(fā)明會(huì)給人類世界帶來(lái)如此大的改變。42年后，基爾比因?yàn)榘l(fā)明集成電路獲得了2000年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)，“為現(xiàn)代信息技術(shù)奠定了基礎(chǔ)”是諾獎(jiǎng)給予基爾比的中肯評(píng)價(jià)?？茖W(xué)技術(shù)的進(jìn)步往往是由一連串夢(mèng)想而推動(dòng)的，集成電路自然也不例外。
  • 都是3D封裝，飛在天上的芯片和地上的有什么不一樣？
    都是3D封裝，飛在天上的芯片和地上的有什么不一樣？
    在3DHI芯片設(shè)計(jì)中，異構(gòu)裸片集成在多個(gè)層級(jí)中，裸片間既有垂直互連又有水平互連。開發(fā)者可通過3DHI架構(gòu)將大型系統(tǒng)壓縮到小型封裝中，降低開發(fā)不同版本的成本，以滿足應(yīng)用多樣性的要求，進(jìn)而為相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)更多針對(duì)性解決方案、更優(yōu)異的功能密度特性和更理想的SWaP結(jié)果。本文將詳細(xì)介紹3DHI在航空航天領(lǐng)域中面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。