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米爾出席openEuler Summit 2024，攜全志T536和RK3562核心模組亮相

匯聚行業(yè)智慧，促進技術共享。2024年11月15日-16日，openEuler Summit 2024在北京中關村國際創(chuàng)新中心圓滿落幕。本次大會由開放原子開源基金會（以下簡稱“基金會”）孵化及運營的 openEuler 社區(qū)協(xié)同產(chǎn)業(yè)伙伴共同主辦，以“以智能，致世界”為主題，旨在匯聚全球產(chǎn)業(yè)界力量，推動基礎軟件根技術持續(xù)創(chuàng)新，共建全球開源新生態(tài)。米爾電子作為領先的嵌入式處理器模組廠商出席了此次活動，

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11/28 11:22

開發(fā)板米爾科技

2024年STM32巡回研討會完美收官，米爾全程參展

2024年9月3-13日，以“STM32不止于芯” 為主題的STM32巡回研討會走完11個城市。意法半導體攜手行業(yè)內合作伙伴，展示STM32在智能工業(yè)、無線連接、邊緣人工智能、安全、圖形用戶界面等領域的新產(chǎn)品解決方案及多樣化應用實例，為工程師們提供共話交流，共同探索的開放式平臺。米爾電子作為意法半導體長期戰(zhàn)略合作伙伴參展，11城全程參與并展出基于STM32MP1系列的核心模組和行業(yè)應用demo。研

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09/19 07:12

人工智能意法半導體

芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會主題演講方向－凸顯嵌入式技術和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來

安全、智能無線連接技術領域的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將于今年秋季舉行的全球Works With開發(fā)者大會中極具影響力的主題演講方向已全部確定，其富有前瞻性和洞察力的演講將進一步確立該活動在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）無線創(chuàng)新領域的領先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列開發(fā)者大會上的主題演講將專注在人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)的變

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08/20 09:48

物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技

SECO賽柯攜手MEDIATEK重新定義工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

SECO賽柯亮相上海嵌入式展會，帶來由半導體創(chuàng)新技術賦能的先進高效嵌入式解決方案。 SECO賽柯作為提供工業(yè)數(shù)字化端到端技術解決方案的國際領先企業(yè)，宣布參加在上海舉行的嵌入式世界中國展會。該展會是嵌入式系統(tǒng)技術的頂級展會，于2024年6月14日至16日舉行。 SECO賽柯將在此次展會中展示與行業(yè)領導者MediaTek的戰(zhàn)略合作，并在展會現(xiàn)場演示其在嵌入式技術領域的創(chuàng)新突破，即使用MediaTek的

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06/11 07:35

物聯(lián)網(wǎng) 邊緣AI

智慧賦能，貿(mào)澤電子將精彩亮相2024上海國際嵌入式展

專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于6月12-14日亮相2024上海國際嵌入式展（展位號：3號館 436號展位）。屆時，貿(mào)澤電子將攜國內外知名廠商Analog Devices, Amphenol, NXP, 安森美 (onsemi), Silicon Labs, VICOR等帶來新品開發(fā)板和前沿技術解決方案，為您呈現(xiàn)AMR/機器

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06/04 16:22

人工智能貿(mào)澤電子

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