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天璣700

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2020年11月11日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）天璣系列5G芯片迎來新成員——天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗，依托5G雙載波聚合技術（2CC）及雙5G SIM卡功能，實現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實時連網功能。

2020年11月11日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）天璣系列5G芯片迎來新成員——天璣700，其采用7nm制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗，依托5G雙載波聚合技術（2CC）及雙5G SIM卡功能，實現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實時連網功能。收起

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