臺積公司

新思科技攜手臺積公司共同開發(fā)人工智能驅(qū)動的芯片設(shè)計(jì)流程以優(yōu)化并提高生產(chǎn)力，推動光子集成電路領(lǐng)域的發(fā)展，并針對臺積公司的2納米工藝開發(fā)廣泛的IP組合 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)開展廣泛的EDA和IP合作，這些合作成果已應(yīng)用于一系列人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）和移動設(shè)計(jì)中。其中雙方的最新合作是共同優(yōu)化的光子集成

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，被評為“臺積公司開放創(chuàng)新平臺（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform?，OIP）并獲得數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻（RF）設(shè)計(jì)和接口IP五項(xiàng)大獎。新思科技與臺積公司長期穩(wěn)固合作，持續(xù)提供經(jīng)過驗(yàn)證的解決方案，包括由Synopsys.ai?全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案支持的認(rèn)證設(shè)計(jì)流程，幫助共同客戶加快創(chuàng)新型人工智能、汽車和高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的開發(fā)和硅片成功。

推出面向臺積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP 廣泛的多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案可支持3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)及臺積公司3DFabricTM技術(shù)，提高快速異構(gòu)集成的生產(chǎn)率 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼: SNPS）近日宣布進(jìn)一步擴(kuò)大與臺積公司的合作，雙方攜手通過可支持最新3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)和臺積公司3DFabric?技術(shù)的全面

作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅(qū)動的模擬設(shè)計(jì)遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其模擬設(shè)計(jì)遷移流程已應(yīng)用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)工藝。作為新思科技定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品的一部分，新思科技模擬設(shè)計(jì)遷移流程包括了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的原理圖和基于模板的版圖遷移解決

新思科技近日宣布，面向臺積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計(jì)算需求。