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  • 萊迪思宣布開發(fā)者大會演講嘉賓陣容
    萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會的完整議程和演講者陣容。此次線上線下雙渠道盛會將邀請戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講，萊迪思和其他行業(yè)專家將進(jìn)行小組討論，并展示基于FPGA的強(qiáng)大技術(shù)演示。生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網(wǎng)絡(luò)邊
  • 萊迪思舉辦2024未“萊”啟迪新思客戶技術(shù)交流大會展示其強(qiáng)大的FPGA合作生態(tài)系統(tǒng)
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日在上海舉辦的2024年萊迪思客戶技術(shù)交流大會上展示了其強(qiáng)大且不斷增長的全球生態(tài)系統(tǒng)，該生態(tài)系統(tǒng)由客戶、IP和參考平臺合作伙伴以及致力于推動FPGA創(chuàng)新的開發(fā)人員組成。來自亞太地區(qū)的160多名與會者參加了此次活動，會議包括主題演講、分組會議和技術(shù)演示，探討了通信、計算、工業(yè)和汽車市場的最新趨勢、機(jī)遇和基于FPGA的低功耗解決
  • 萊迪思榮獲匯川技術(shù)（Inovance）優(yōu)秀質(zhì)量獎
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布在由全球600多家供應(yīng)商和合作伙伴參加的匯川技術(shù)年度供應(yīng)商大會上榮獲“優(yōu)秀質(zhì)量獎”。匯川技術(shù)表彰的企業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案，可加速其工業(yè)自動化解決方案開發(fā)，幫助制造商提高生產(chǎn)效率和加工精度。 萊迪思半導(dǎo)體銷售副總裁王誠表示：“在萊迪思，我們專注于與客戶密切合作，通過我們的低功耗、小尺寸解決方案和服務(wù)，幫助他們實(shí)現(xiàn)設(shè)計目標(biāo)并
  • 萊迪思在國際科技創(chuàng)新節(jié)榮獲“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎”
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國際科技創(chuàng)新節(jié)（STIF）“年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎”，以表彰其在推動創(chuàng)新、卓越品質(zhì)和行業(yè)影響力方面的努力。 萊迪思中國銷售副總裁王誠表示：“我們很榮幸基于萊迪思Avant創(chuàng)新平臺的萊迪思Avant-E FPGA能夠獲得國際科技創(chuàng)新節(jié)的認(rèn)可。公司目前提供有史以來最強(qiáng)大的產(chǎn)
  • 萊迪思即將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會探討全新推出的創(chuàng)新中端FPGA
    萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將舉辦一場網(wǎng)絡(luò)研討會，介紹其最新的兩款創(chuàng)新型中端FPGA器件系列，萊迪思Avant?-G和Avant?-X，分別為通用FPGA和高級互連FPGA。