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半導(dǎo)體制造

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  • BOAT(晶舟):承載和傳送晶圓的工具
    BOAT(晶舟):承載和傳送晶圓的工具
    在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過程中,BOAT(晶舟)是一種常用的工具,主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運(yùn)輸工具,確保芯片在復(fù)雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個(gè)環(huán)節(jié)的處理。
  • 全球主要半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的Q3營收排名出來了
    全球主要半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的Q3營收排名出來了
    我早就在準(zhǔn)備半導(dǎo)體設(shè)備公司的Q3營收排名相關(guān)的數(shù)據(jù)了。可是AMAT的財(cái)季要比其它公司晚一個(gè)月,所以我的數(shù)據(jù)到今天才湊齊,希望大家理解;首先麻煩大家注意,為了確保統(tǒng)計(jì)口徑一致,我的數(shù)據(jù)里。只選擇了半導(dǎo)體制造(前道制造、后道封裝、測試)的設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的收入,其它業(yè)務(wù)(光伏、面板)的收入不在統(tǒng)計(jì)之中
  • FAB廠中量測設(shè)備和檢測設(shè)備的區(qū)別
    FAB廠中量測設(shè)備和檢測設(shè)備的區(qū)別
    量測設(shè)備和檢測設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的作用雖然同為質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié),但它們的功能、應(yīng)用場景以及實(shí)現(xiàn)技術(shù)有顯著差異。
  • FAB中PIE的作用和要求
    FAB中PIE的作用和要求
    工藝整合工程師(Process Integration Engineer,PIE) 是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要崗位,負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個(gè)芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個(gè)制造工藝步驟整合為一個(gè)無縫的流程,以確保芯片的性能、良率和可靠性。
  • 亮點(diǎn)搶先看!Socionext 攜多款創(chuàng)新方案亮相ICCAD2024
    亮點(diǎn)搶先看!Socionext 攜多款創(chuàng)新方案亮相ICCAD2024
    作為中國半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2024)將于2024年12月11日至12日在上海世博展覽館盛大開幕。Socionext作為SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商,將攜其在定制芯片、汽車、IoT領(lǐng)域解決方案亮相本次活動(dòng),引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一個(gè)全新數(shù)智時(shí)代。 2024年12月11日-12日 上海世博展覽館 展位號(hào):K01-