物聯(lián)網(wǎng)解決方案企業(yè)廣州致遠(yuǎn)微電子有限公司(Guangzhou ZHIYUAN Microelectronics Co., Ltd.)推出了一款高度集成的模塊,外形尺寸僅為8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模塊采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)版本,可為工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備和運(yùn)動設(shè)備等空間受限的廣泛應(yīng)用提供處理能力和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth? LE) 連接。