傳輸數(shù)據(jù)

• 泰克推出遠(yuǎn)程過(guò)程調(diào)用解決方案 TekHSI，實(shí)現(xiàn)超快數(shù)據(jù)傳輸
  

  業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測(cè)試和測(cè)量解決方案提供商泰克宣布推出一款基于遠(yuǎn)程過(guò)程調(diào)用 (RPC) 的新型解決方案 TekHSI，可實(shí)現(xiàn)從測(cè)試儀器到用戶 PC 的更快傳輸數(shù)據(jù)。 TekHSI（泰克高速接口）作為泰克 MSO 4B、5 和 6 系列型號(hào)（包括 B 和 LP 型號(hào)）的新固件功能，體現(xiàn)了泰克致力于不斷推進(jìn)尖端測(cè)試自動(dòng)化發(fā)展的承諾。TekHSI 具有的抽象功能讓工程師通過(guò)輕松實(shí)施和擴(kuò)展加快數(shù)據(jù)傳輸速度成為可能

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  1155

  08/07 08:57

  以太網(wǎng) 泰克
• GDDR6給FPGA帶來(lái)的大帶寬存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)以及性能測(cè)試
  隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，人類(lèi)所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長(zhǎng)。IDC預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長(zhǎng)到2025年的175ZB[1]。同時(shí)，全球數(shù)據(jù)中近30%將需要實(shí)時(shí)處理，因而帶來(lái)了對(duì)FPGA等硬件數(shù)據(jù)處理加速器的需求。

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  357

  2021/11/29

  CPU 互聯(lián)網(wǎng)
• 羅森伯格與意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)獨(dú)特的基于 60GHz 無(wú)線技術(shù)的高速非接觸式連接器
  服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)和世界領(lǐng)先的阻抗控制和光纖連接解決方案生產(chǎn)商羅森伯格(Rosenberger)宣布合作開(kāi)發(fā)非接觸式連接器。

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  328

  2021/10/12

  意法半導(dǎo)體 收發(fā)器
• 對(duì)話 TI Sitara?? MCU 總經(jīng)理 Mike Pienovi：使實(shí)時(shí)處理變得簡(jiǎn)單且實(shí)惠的產(chǎn)品
  隨著對(duì)電子系統(tǒng)邊緣實(shí)時(shí)控制、智能和通信需求的不斷增長(zhǎng)，高性能 MCU 現(xiàn)在提供了一種簡(jiǎn)單且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。

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  115

  2021/08/19

  MCU TI

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