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[摘要] 此白皮書闡述如何在PCB設計和制造流程前期評估焊點質量，從而避免PCB組裝流程中令人頭痛的返工問題。因為，在組裝流程中選用備選列表中不同的元器件時，焊點質量會有差異。通過此白皮書，您將了解以下要點：如何滿足備選元件管理需要、為何備選元

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[摘要] 在IC設計驗證過程中，如何既保持原有的設計版圖和層次結構，同時又滿足客戶對設計流程性能更好更快的一貫要求，無疑是設計人員面臨的一項重大挑戰(zhàn)。設計師必須始終在性能、數(shù)據(jù)大小和準確性之間進行權衡。本文詳細闡述了有關全新 Calibre n

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[摘要] 對于 Mentor Graphics HyperLynx 仿真和分析工具，大家問得最多的一個問題是“仿真的準確度能達到多少？”這當然是一個合理的問題。在測量了實際的硬件后，您預期仿真數(shù)據(jù)在多大程度上能夠和實測結

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[摘要] 幾乎所有的 PCB 設計在其第一次創(chuàng)建時都會存在某種電氣性能缺陷。發(fā)現(xiàn)和量化這些設計缺陷的嚴重性依然是設計團隊面臨的一大挑戰(zhàn)。即使信號和電源完整性仿真現(xiàn)已廣泛采用，準備仿真（即決定仿真哪些