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[摘要] 為成功開發(fā)產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)計與幾個設(shè)計領(lǐng)域進行了緊密結(jié)合。每個設(shè)計領(lǐng)域都具有挑戰(zhàn)性。結(jié)合所有設(shè)計領(lǐng)域共同創(chuàng)建 IoT 產(chǎn)品，可能會對設(shè)計團隊帶來極大的壓力。Tanner設(shè)計流程的旨在采用集成設(shè)計、仿真、版圖布局和驗證的設(shè)計

用于模擬／混合信號 (AMS) 設(shè)計和驗證的PDK

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[摘要] PDK 即流程設(shè)計套件，本質(zhì)上是EDA工具與半導體制造工藝之間的接口，描述了工藝的電氣、合格率和性能等方面。PDK 的主要優(yōu)點是可以縮短整個設(shè)計時間。它通過確保設(shè)計遵循特定的工藝規(guī)則減少后端工序的時間。從全局來看，PDK有助

LVS 盒處理可幫助設(shè)計師迅速完成出色設(shè)計

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[摘要] 在IC設(shè)計驗證過程中，如何既保持原有的設(shè)計版圖和層次結(jié)構(gòu)，同時又滿足客戶對設(shè)計流程性能更好更快的一貫要求，無疑是設(shè)計人員面臨的一項重大挑戰(zhàn)。設(shè)計師必須始終在性能、數(shù)據(jù)大小和準確性之間進行權(quán)衡。早在設(shè)計之初，采用Calibre nmLV

多重曝光簡介

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[摘要] 利用多重曝光可在當今最先進的節(jié)點上獲得精確的光刻分辨率。了解此技術(shù)的基礎(chǔ)知識，以及它對您的IC設(shè)計和驗證任務與職責帶來的影響。

模擬設(shè)計與圖形匹配：絕佳搭配

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[摘要] 盡管自動化圖形匹配在數(shù)字集成電路物理驗證中廣泛使用，但其在模擬領(lǐng)域的采用則要遲緩得多。事實上，自定義模擬電路的本質(zhì)使其非常適合于自動化圖形匹配技術(shù)所提供的一些新型物理驗證技術(shù)，從而讓設(shè)計師在確保設(shè)計質(zhì)量的同時還能減少驗證時間。通過采用

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