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[摘要] 大多數(shù) IC 制造商使用 CMP 建模來檢測(cè)潛在弱點(diǎn)，作為其 DFM 流程的一部分。然而，為 FCVD 和 eHARP CMP 工藝構(gòu)建基于物理特性的模型或簡化模型實(shí)際上很困難，因?yàn)檫@些工藝包含若干沉積和退火步驟以填充溝槽。實(shí)驗(yàn)表明，

用于連續(xù)構(gòu)建設(shè)計(jì)流程的快速版圖合并

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[摘要] 在并行實(shí)施期間，通過對(duì) SoC 多次運(yùn)行全芯片物理驗(yàn)證，設(shè)計(jì)人員可以在設(shè)計(jì)流程的早期發(fā)現(xiàn)并修復(fù)錯(cuò)誤。了解如何建立快速、可靠的數(shù)據(jù)庫合并流程，幫助最大限度減少耗時(shí)的活動(dòng)，同時(shí)確?？焖?、準(zhǔn)確地解決所有設(shè)計(jì)問題。

MaxLinear和 Calibre RealTime Digital：P&R 中的Signoff DRC

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[摘要] MaxLinear 在底層規(guī)劃和布局期間運(yùn)用 Calibre RealTime Digital 接口實(shí)現(xiàn)了快速的迭代 signoff DRC 檢查和修復(fù)。他們不僅減少了批處理 DRC 的總迭代次數(shù)，而且消除了最終物理驗(yàn)證 signof

應(yīng)用多學(xué)科協(xié)作 (ECAD/MCAD) 來降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)

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[摘要] 在過去十年中，技術(shù)進(jìn)步和新市場(chǎng)需求導(dǎo)致飛機(jī)設(shè)計(jì)復(fù)雜性呈指數(shù)級(jí)增加。ECAD-MCAD 自動(dòng)化協(xié)同設(shè)計(jì)可以提高效率，同時(shí)確保穩(wěn)健的設(shè)計(jì)并降低質(zhì)量成本。航空航天機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在能夠更高效地同步他們的數(shù)據(jù)，并在關(guān)鍵設(shè)計(jì)項(xiàng)目上更有效地協(xié)

Capital Formboard Manager：技術(shù)助力提升線束制造效率

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[摘要] 為了優(yōu)化生產(chǎn)線，線束制造商有時(shí)會(huì)在相同的“合并”工裝上制造彼此不同但卻非常相似的線束，這種方法可以有效利用工廠空間和生產(chǎn)線資源。本文首先解釋了這種生產(chǎn)線優(yōu)化方法存在的挑戰(zhàn)，然后介紹了 Mentor Graphi

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