利用自動(dòng)靜態(tài)檢查驗(yàn)證提高電路性能和可靠性
[摘要]

集成電路 (IC) 技術(shù)的進(jìn)步,例如技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小、新型處理技術(shù)和材料以及片上無源器件的集成等,都促使 IC 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性快速增加。特征項(xiàng)尺寸的縮小提高了器件集成密度,有助于以更低的成本在芯片上增加更多功能。

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所屬分類:白皮書
Siemens Digital Industries Software簡(jiǎn)介
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