確保您的集成電路 (IC) 設(shè)計能夠承受靜電放電 (ESD) 事件而不會導(dǎo)致?lián)p壞或故障，這是 IC 電路設(shè)計和驗證中極其重要的一項活動。雖然常規(guī) 2D IC 已擁有完善的自動化 ESD 驗證流程，但 2.5D 和 3D 集成給 ESD 設(shè)計和驗證提出了新的挑戰(zhàn)。盡管有一些設(shè)計方法可幫助設(shè)計人員在 2.5D 和 3D IC 中實現(xiàn)有效的 ESD 防護，但迄今為止， 這些技術(shù)顯然缺乏自動化 ESD 驗證解決方案。讓我們來看看這類集成技術(shù)所帶來的驗證挑戰(zhàn)，然后演練一種經(jīng)過驗證的適用于 2.5D 和 3D IC 的自動化 ESD 驗證方法。