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使用機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)ECD建模以改進(jìn)CMP仿真
[摘要]

半機(jī)械平面化/拋光（CMP）是制造半導(dǎo)體芯片和電子設(shè)備的多級(jí)互連過程中使用的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。芯片制造中使用的許多工藝步驟需要晶片上的平面（光滑）表面，以確保在為下一層生成結(jié)構(gòu)的光刻過程中正確印刷圖案。CMP是用于實(shí)現(xiàn)精確焦深（DOF）和光刻要求所需的表面平坦度的關(guān)鍵工藝，并準(zhǔn)確支持構(gòu)建多級(jí)互連線、high-k替代金屬柵極傳輸?shù)倪M(jìn)一步蝕刻步驟。 
資源類型：pdf
資源大小：1.24MB
所屬分類：白皮書
Siemens Digital Industries Software簡(jiǎn)介
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