確保您的集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)能夠承受靜電放電（ESD）事件而不會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞或故障，這是IC電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證中極其重要的活動(dòng)。雖然ESD驗(yàn)證的自動(dòng)化流程已為常規(guī)2D IC建立完善，但2.5D和3D集成對ESD設(shè)計(jì)和驗(yàn)證提出了新的挑戰(zhàn)。盡管有一些設(shè)計(jì)方法可以幫助設(shè)計(jì)人員在2.5D和3D IC中實(shí)現(xiàn)有效的ESD保護(hù)，但迄今為止，這些技術(shù)明顯缺乏自動(dòng)化ESD驗(yàn)證解決方案。讓我們來看看這些集成技術(shù)帶來的驗(yàn)證挑戰(zhàn)，然后演練經(jīng)過驗(yàn)證的2.5D和3D IC自動(dòng)ESD驗(yàn)證方法。