早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑戰(zhàn)。Calibre™ Recon 工具支持設(shè)計團(tuán)隊在設(shè)計周期的早期階段(此時各種組件尚不成熟)便對整個芯片設(shè)計版圖進(jìn)行分析和物理驗證。利用 Calibre Recon,設(shè)計人員可以使用晶圓代工廠/IDM Calibre sign-off 設(shè)計套件快速輕松地找到并解決集成問題,同時縮短 DRC 總運(yùn)行時間,加快設(shè)計收斂,確保實現(xiàn)高質(zhì)量設(shè)計。