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CMP 建模的機(jī)器學(xué)習(xí)方法
[摘要]

大多數(shù) IC 制造商使用 CMP 建模來檢測潛在弱點(diǎn)，作為其 DFM 流程的一部分。然而，為 FCVD 和 eHARP CMP 工藝構(gòu)建基于物理特性的模型或簡化模型實(shí)際上很困難，因?yàn)檫@些工藝包含若干沉積和退火步驟以填充溝槽。實(shí)驗(yàn)表明，利用機(jī)器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)這些及其他 CMP 工藝進(jìn)行氧化物沉積輪廓建模是該技術(shù)的一個(gè)很有前景且令人激動(dòng)的應(yīng)用
資源類型：pdf
資源大小：1.86MB
所屬分類：白皮書
Siemens Digital Industries Software簡介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動(dòng)數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)滿足未來需求的工程、制造和電子設(shè)計(jì)。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎，為機(jī)構(gòu)帶來全新的洞察、機(jī)遇和自動(dòng)化水平，促進(jìn)創(chuàng)新。

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