隨著設(shè)計規(guī)格的日益小型化，所有封裝級的功率密度都會顯著增加。散熱對于電子設(shè)備的正常工作和長期穩(wěn)定性而言至關(guān)重要，而元器件溫度是否保持在規(guī)格 范圍內(nèi)已成為確定設(shè)計的可接受性的通用標(biāo)準(zhǔn)。散熱解決方案直接增加了產(chǎn)品的重量、體積和成本，卻不會帶來任何功能上的優(yōu)勢。它們提供的是可靠性。如果沒有 散熱解決方案，大多數(shù)的電子產(chǎn)品在幾分鐘內(nèi)就會出現(xiàn)故障。泄漏電流和隨之而來的漏泄功耗隨著芯片級特征尺寸的減小而增大。由于泄漏與溫度相關(guān)，因此熱設(shè)計 顯得更加重要。工程師應(yīng)如何開發(fā)具有復(fù)雜和/或高功耗電子設(shè)備的產(chǎn)品，在滿足其他設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的同時，確保產(chǎn)品的熱性能呢？

為解答這一問題，本白皮書將為您介紹電子產(chǎn)品熱設(shè)計中應(yīng)該了解的十大事實。