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由于具備大規(guī)模生產能力、低成本工具和越來越低的掩膜價格，當前的專用 ASIC 設計極具成本優(yōu)勢
[摘要]

如今已沒有必要購買價格昂貴的用于高級納米SoC設計的尖端設計工具。本白皮書概述了成熟的工藝技術，適用于物聯(lián)網 (IoT) 等應用。

閱讀本白皮書，了解如何：

• 使用IP模塊和模擬電路模塊縮短設計時間并減少設計人員面臨的風險
• 使用多項目晶圓服務降低掩膜和晶圓生產的成本和風險
• 使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本設計工具支持 HDL 數(shù)字設計、合成、布局和布線以及完全自定義模擬設計
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Siemens Digital Industries Software簡介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動數(shù)字化企業(yè)轉型，實現(xiàn)滿足未來需求的工程、制造和電子設計。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎，為機構帶來全新的洞察、機遇和自動化水平，促進創(chuàng)新。

欲了解有關西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的更多詳情，敬請訪問：

https://www.plm.automation.siemens.com/global/zh/industries/electronics-semiconductors/