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充分發(fā)揮3D LAYOUT優(yōu)勢的五種方法
[摘要]

要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī)，無論是電氣設(shè)計還是機(jī)械設(shè)計，都必須考慮到元器件和機(jī)械間距。通過在Layout階段考慮機(jī)械要求，并確保電氣和機(jī)械流程之間保持高效的溝通，那么設(shè)計就能完全符合制造要求，從而避免在最后關(guān)頭進(jìn)行更改，耗費多余的時間和費用。本白皮書圍繞PCB設(shè)計工具中的三維技術(shù)，描述了充分發(fā)揮其優(yōu)勢的五種方法。
資源類型：pdf
資源大小：905.63KB
所屬分類：技術(shù)方案
Siemens Digital Industries Software簡介
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于推動數(shù)字化企業(yè)轉(zhuǎn)型，實現(xiàn)滿足未來需求的工程、制造和電子設(shè)計。西門子的Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規(guī)模的企業(yè)創(chuàng)建并充分利用數(shù)字雙胞胎，為機(jī)構(gòu)帶來全新的洞察、機(jī)遇和自動化水平，促進(jìn)創(chuàng)新。

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