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熱像儀應(yīng)用-微米級電子器件檢測
資源大小：250.98KB
[摘要] 微米級小目標(biāo)通常是溫度檢測的難點，接觸式溫度計由于其傳感器尺寸限制 ，對于1mm以下的目標(biāo)是無法檢測的，高端紅外熱像儀配套專用的微距鏡頭， 可對最小32微米的目標(biāo)進(jìn)行有效檢測，本文檔以案例敘述使用大師之選系列熱像儀對微米級芯片進(jìn)行溫度
熱像儀應(yīng)用-芯片金線檢測
資源大?。?19.23KB
[摘要] 芯片的金線內(nèi)部發(fā)生了電子遷移和熱遷移而容易導(dǎo)致的芯片短路或斷路，但是芯片的金線非常細(xì)小，通常在100微米以內(nèi)，傳統(tǒng)的測溫方式如熱電偶等無法對如此細(xì)小的目標(biāo)進(jìn)行測溫，本文主要介紹使用大師之選系列熱像儀在芯片金線的現(xiàn)場檢測和研究案例，為在
熱像儀應(yīng)用-使用廣角鏡頭檢測小目標(biāo)
資源大?。?80.13KB
[摘要] 在制造業(yè)特別是電子制造業(yè)中，往往要對較小的目標(biāo)進(jìn)行檢測，如芯片、器件、LED等，但使用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭一般只能檢測0.2mm，對小于該尺寸的目標(biāo)通常需要加裝價格昂貴的微距鏡頭。本文介紹使用紅外熱像儀安裝廣角鏡頭檢測小目標(biāo)的新方法，為客戶節(jié)約采
熱像儀應(yīng)用-液晶屏壞點檢測
資源大小：214.45KB
[摘要] 液晶屏可能會由于質(zhì)量問題造成壞點，但壞點通常很小，要檢查出和分析其損壞原因非常困難，紅外檢測是目前行之有效的檢測方式，但微米級級別的壞點和非常小的溫差是紅外檢測的難點，本文以案例敘述使用大師之選系列熱像儀對液晶屏進(jìn)行壞點檢測的過程和系
熱像儀應(yīng)用-LED芯片檢測
資源大?。?70.95KB
[摘要] 溫度是LED芯片的核心技術(shù)指標(biāo)，其代表著LED器件的設(shè)計水平，發(fā)熱和散熱情況直接影響LED產(chǎn)品的壽命和顏色質(zhì)量，但由于LED芯片非常之小，傳統(tǒng)檢測方式無法進(jìn)行測溫，本文以案例敘述使用大師之選系列熱像儀對LED芯片檢 測的過程和
Fluke公司簡介

福祿克公司成立于1948年，是緊湊型專業(yè)電子測試工具的全球領(lǐng)導(dǎo)者。福祿克致力于為工業(yè)及電子電氣領(lǐng)域的技術(shù)專家、工程師、電氣及計量工作者提供從安裝到維護(hù)管理的測試及校準(zhǔn)設(shè)備。福祿克?自1978年進(jìn)入中國市場，2004年成立中國研發(fā)中心，2013年擴(kuò)大產(chǎn)能，世福工廠在安徽蕪湖落成投產(chǎn)，現(xiàn)在中國已成為集研發(fā)、工程、制造、供應(yīng)鏈和銷售為一體的企業(yè)，為中國客戶提供更好的服務(wù)和更快的反饋。