熱像儀應(yīng)用-微米級電子器件檢測
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[摘要] 微米級小目標(biāo)通常是溫度檢測的難點(diǎn),接觸式溫度計(jì)由于其傳感器尺寸限制 ,對于1mm以下的目標(biāo)是無法檢測的,高端紅外熱像儀配套專用的微距鏡頭, 可對最小32微米的目標(biāo)進(jìn)行有效檢測,本文檔以案例敘述使用大師之選系列熱像儀對微米級芯片進(jìn)行溫度
熱像儀應(yīng)用-芯片金線檢測
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[摘要] 芯片的金線內(nèi)部發(fā)生了電子遷移和熱遷移而容易導(dǎo)致的芯片短路或斷路,但是芯片的金線非常細(xì)小,通常在100微米以內(nèi),傳統(tǒng)的測溫方式如熱電偶等無法對如此細(xì)小的目標(biāo)進(jìn)行測溫,本文主要介紹使用大師之選系列熱像儀在芯片金線的現(xiàn)場檢測和研究案例,為在
熱像儀應(yīng)用-使用廣角鏡頭檢測小目標(biāo)
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[摘要] 在制造業(yè)特別是電子制造業(yè)中,往往要對較小的目標(biāo)進(jìn)行檢測,如芯片、器件、LED等,但使用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭一般只能檢測0.2mm,對小于該尺寸的目標(biāo)通常需要加裝價(jià)格昂貴的微距鏡頭。本文介紹使用紅外熱像儀安裝廣角鏡頭檢測小目標(biāo)的新方法,為客戶節(jié)約采
熱像儀應(yīng)用-液晶屏壞點(diǎn)檢測
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[摘要] 液晶屏可能會由于質(zhì)量問題造成壞點(diǎn),但壞點(diǎn)通常很小,要檢查出和分析其損壞原因非常困難,紅外檢測是目前行之有效的檢測方式,但微米級級別的壞點(diǎn)和非常小的溫差是紅外檢測的難點(diǎn),本文以案例敘述使用大師之選系列熱像儀對液晶屏進(jìn)行壞點(diǎn)檢測的過程和系
熱像儀應(yīng)用-LED芯片檢測
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[摘要] 溫度是LED芯片的核心技術(shù)指標(biāo),其代表著LED器件的設(shè)計(jì)水平,發(fā)熱和散熱情況直接影響LED產(chǎn)品的壽命和顏色質(zhì)量,但由于LED芯片非常之小,傳統(tǒng)檢測方式無法進(jìn)行測溫,本文以案例敘述使用大師之選系列熱像儀對LED芯片檢 測的過程和
Fluke公司簡介

福祿克公司成立于1948年,是緊湊型專業(yè)電子測試工具的全球領(lǐng)導(dǎo)者。福祿克致力于為工業(yè)及電子電氣領(lǐng)域的技術(shù)專家、工程師、電氣及計(jì)量工作者提供從安裝到維護(hù)管理的測試及校準(zhǔn)設(shè)備。福祿克?自1978年進(jìn)入中國市場,2004年成立中國研發(fā)中心,2013年擴(kuò)大產(chǎn)能,世福工廠在安徽蕪湖落成投產(chǎn),現(xiàn)在中國已成為集研發(fā)、工程、制造、供應(yīng)鏈和銷售為一體的企業(yè),為中國客戶提供更好的服務(wù)和更快的反饋。