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熱像儀應(yīng)用-芯片金線檢測
[摘要]

芯片的金線內(nèi)部發(fā)生了電子遷移和熱遷移而容易導(dǎo)致的芯片短路或斷路，但是芯片的金線非常細(xì)小，通常在100微米以內(nèi)，傳統(tǒng)的測溫方式如熱電偶等無法對如此細(xì)小的目標(biāo)進(jìn)行測溫，本文主要介紹使用大師之選系列熱像儀在芯片金線的現(xiàn)場檢測和研究案例，為在大功率芯片的研發(fā)中解決此類問題提供了有效手段。
資源類型：pdf
資源大?。?/span>419.23KB
所屬分類：應(yīng)用案例
Fluke公司簡介

福祿克公司成立于1948年，是緊湊型專業(yè)電子測試工具的全球領(lǐng)導(dǎo)者。福祿克致力于為工業(yè)及電子電氣領(lǐng)域的技術(shù)專家、工程師、電氣及計量工作者提供從安裝到維護(hù)管理的測試及校準(zhǔn)設(shè)備。福祿克?自1978年進(jìn)入中國市場，2004年成立中國研發(fā)中心，2013年擴(kuò)大產(chǎn)能，世福工廠在安徽蕪湖落成投產(chǎn)，現(xiàn)在中國已成為集研發(fā)、工程、制造、供應(yīng)鏈和銷售為一體的企業(yè)，為中國客戶提供更好的服務(wù)和更快的反饋。