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[摘要]
《智能座艙域芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合研究報(bào)告》由與非網(wǎng)與中國汽研政研咨詢中心共同發(fā)布,深度探討了智能座艙概念、發(fā)展趨勢(shì)、應(yīng)用現(xiàn)狀以及其在全球范圍內(nèi)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。報(bào)告對(duì)智能座艙的物理和體驗(yàn)功能、軟硬件以及操作交互進(jìn)行全面分析,揭示了智能座艙發(fā)展