本文討論旨在解決這種設(shè)計挑戰(zhàn)的ADI公司新一代SPI控制開關(guān)及其架構(gòu)，以及相對于并行控制開關(guān)，它在提高通道密度上有何優(yōu)勢。ADI公司創(chuàng)新的多芯片封裝工藝使得新型SPI轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器芯片可以與現(xiàn)有高性能模擬開關(guān)芯片結(jié)合在同一封裝中。這樣既可節(jié)省空間，又不會影響精密開關(guān)性能。
© 2010 - 2022 蘇州靈動幀格網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 版權(quán)所有.
蘇公網(wǎng)安備 32059002001874號
