零中頻的優(yōu)勢: PCB 尺寸減小 50% , 成本降低三分之二
[摘要]

當(dāng)代的零中頻架構(gòu)可以滿足這些需求,因?yàn)檫@些架構(gòu)面臨的諸多普遍性缺陷已通過工藝、設(shè)計(jì)、分區(qū)和算法的組合得到克服。ZIF技術(shù)取得的最新進(jìn)步對現(xiàn)有高性能無線電架構(gòu)形成了挑戰(zhàn),其帶來的新產(chǎn)品取得了性能上的突破,能夠?qū)崿F(xiàn)ZIF技術(shù)以前望塵莫及的新型應(yīng)用。本文將探討ZIF架構(gòu)的諸多優(yōu)勢,介紹這些優(yōu)勢可使無線電設(shè)計(jì)性能達(dá)到的新高度...

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