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慕展2020觀后感:說(shuō)一說(shuō)瑞薩電子的思變和納新

2020/07/07
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7 月 3 日 -5 日舉行的 2020 慕尼黑上海電子展正式落下了帷幕,這一屆展會(huì)處在疫情的特殊時(shí)期,因此廠商參展的主旋律基本是迎新和創(chuàng)新:迎合新興的技術(shù)趨勢(shì),用創(chuàng)新的產(chǎn)品 / 方案為其賦能。在參觀瑞薩電子(Renesas Electronics)展臺(tái)時(shí),與非網(wǎng)記者真切地感受到了這一點(diǎn)。

高精度安全可靠的 BMS 解決方案

疫情下的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)是灰色系的,研報(bào)、預(yù)期、報(bào)道等等與汽車(chē)相關(guān)的論調(diào)多數(shù)是消極的,比如素有“德國(guó)汽車(chē)教父”之稱(chēng)的費(fèi)爾迪南德·杜登赫費(fèi)爾就預(yù)計(jì),全球汽車(chē)市場(chǎng)需要 10 年才能恢復(fù)到 2019 年水平,云云。不過(guò),從各國(guó)政府和汽車(chē)整機(jī)廠的政策 / 公告來(lái)看,新能源汽車(chē)的普及將按下加速按鈕。于汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商,這無(wú)疑是業(yè)務(wù)增長(zhǎng)機(jī)遇,對(duì)瑞薩電子而言更是如此。

在瑞薩電子的展臺(tái)上,ISL78714 電池管理系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)引來(lái)很多觀眾圍觀和問(wèn)詢,這套方案設(shè)計(jì)集合了 ISL78714 和 RH850。

BMS 管理芯片 ISL78714 采用 64 引腳的 TQFP 封裝,全系列溫度等級(jí) -40℃~105℃,可以同時(shí)監(jiān)控 14 串標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的鋰電池,滿足 ASIL-C/D 等級(jí),涵蓋電池電壓和溫度測(cè)量。此外,ISL78714 內(nèi)置 13-bit 高精度 ADC,電池電壓測(cè)量精度達(dá)到±2.0mV。

RH850/P1x 系列 32 位 MCU 是采用 40nm 工藝的汽車(chē)底盤(pán) MCU,通過(guò) ASIL-D 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,可大幅降低汽車(chē)底盤(pán)系統(tǒng)安全功能的開(kāi)發(fā)難度。

瑞薩電子工作人員表示:“ISL78714 配合 RH850 系列 MCU 組成的 BMS 方案,支持低成本的菊花鏈通信,具有強(qiáng)大穩(wěn)定的 EMC/EMI 和熱插拔性能,加上我們的參考手冊(cè)和接口手冊(cè),不僅能夠縮短客戶研發(fā)周期和成本,還能提高系統(tǒng)穩(wěn)定性?!?/p>

ISL78714 電池管理系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)

集成式駕駛艙解決方案

另一個(gè)有明顯增長(zhǎng)趨勢(shì)的汽車(chē)半導(dǎo)體需求是駕駛艙的智能化。讓與非網(wǎng)記者頗為詫異的是,瑞薩電子針對(duì)這一需求給出的方案居然是做“減法”:采用更少的 MCU 實(shí)現(xiàn)更多的功能。瑞薩電子展出的 R-Car H3 集成式駕駛艙解決方案利用單芯片可實(shí)現(xiàn)對(duì)虛擬儀表、中控娛樂(lè)、ADAS 等多個(gè)應(yīng)用支持和多屏顯示。

R-Car H3 配備 8 核 64 位 Arm? Cortex?-A57/A53 核,符合 ISO26262 (ASIL-B)汽車(chē)功能安全標(biāo)準(zhǔn)。

瑞薩電子工作人員介紹稱(chēng):“瑞薩電子是半導(dǎo)體供應(yīng)商,我們的展品能夠?yàn)橛脩籼峁﹨⒖迹琑-Car H3 能夠助力系統(tǒng)制造商并行運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用。當(dāng)然為了讓用戶開(kāi)發(fā)更便捷,我們提供豐富的開(kāi)發(fā)生態(tài)環(huán)境,支持 Linux/Android/QNX/Integrity OS 和多種虛擬化方案。在產(chǎn)品供應(yīng)上,R-Car H3 提供包含外部存儲(chǔ)的 SiP 封裝或者 SoC 封裝?!?/p>

集成式駕駛艙解決方案展示

感知無(wú)處不在

一直以來(lái)汽車(chē)電子都是瑞薩電子業(yè)務(wù)占比稍大的部分,因此與非網(wǎng)記者便先關(guān)注了這方面的展品和方案。然而,汽車(chē)電子以外的業(yè)務(wù)也是瑞薩電子整體業(yè)務(wù)中很重要的一方面,同時(shí),從我個(gè)人感受而言,瑞薩電子針對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)推出的“感知無(wú)處不在”展區(qū)讓人印象更深刻。

物聯(lián)網(wǎng)被稱(chēng)為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮,雖然疫情當(dāng)前,但是分析機(jī)構(gòu)依然給予物聯(lián)網(wǎng)高增長(zhǎng)的預(yù)期,尤其是中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

瑞薩電子工作人員表示:“面向工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用領(lǐng)域我們有豐富的產(chǎn)品線,包括微控制器微處理器,模擬和混合信號(hào),電源管理功率器件,以及相關(guān)的核心技術(shù)。其中傳感器層面,我們能夠提供高精度、高可靠、多品類(lèi)、工業(yè)級(jí)傳感器,支持 IIC 輸出和調(diào)試,讓系統(tǒng)更加簡(jiǎn)單智能?!?/p>

此次瑞薩電子展出的傳感器解決方案套件包括溫濕度、距離、亮度、色彩和生命體征等。工作人員重點(diǎn)演示了下圖中這個(gè)集語(yǔ)音控制、亮度控制和色彩控制于一身的小模塊,其對(duì)按鍵指令、觸摸指令和語(yǔ)音指令都能夠應(yīng)付自如。

瑞薩電子傳感器演示方案

物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)另一個(gè)值得關(guān)注的方案是基于單芯片嵌入式微處理器(MPU)的物體追蹤解決方案,其能夠做到從圖像輸入到伺服控制的實(shí)時(shí)處理,由單個(gè)嵌入式板卡完成 VGA 60fps 的圖像處理任務(wù)以及對(duì)伺服控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)。

基于單芯片嵌入式微處理器(MPU)的物體追蹤解決方案

這個(gè)方案中,DRP 技術(shù)的使用是一大亮點(diǎn)。其是完全獨(dú)立于 CPU 的加速單元,從圖像輸入到圖像識(shí)別僅需 2.5ms,工作狀態(tài)下 RZ/A2M MPU 平均功耗僅僅 0.6W。瑞薩電子工作人員指出:“如果用 CPU 做圖像處理的工作,占用的主頻會(huì)非常多,同樣的算法要占用 500+MHz 的 CPU 主頻,我們只需要 66MHz 左右就可以做到,且圖像處理的耗時(shí)和功耗僅為 CPU 處理的 1/20 左右?!?/p>

后記

此次參展,筆者認(rèn)為瑞薩電子在汽車(chē)電子方面的展品側(cè)重點(diǎn)在更具未來(lái)前景的新能源和智慧座艙方面,而多方位迎合物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢(shì)則讓人看到了瑞薩電子在汽車(chē)市場(chǎng)之外的硬實(shí)力。
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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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電子產(chǎn)業(yè)圖譜

與非網(wǎng)副主編,網(wǎng)名:吳生,電子信息工程專(zhuān)業(yè)出身。在知識(shí)理論的探尋之路深耕躬行,力求用客觀公正的數(shù)據(jù)給出產(chǎn)品、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)最精準(zhǔn)的描述。