力成科技

力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測試服務(wù)廠商中居于全球領(lǐng)導(dǎo)地位。我們的服務(wù)范圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)布局，將生產(chǎn)基地擴(kuò)展至日本；2018年為先進(jìn)面板級扇出型封裝布局，于新竹科學(xué)園區(qū)投入高階封裝新廠建設(shè)計劃。目前在全球各地，力成科技已經(jīng)擁有超過18,000名的員工，以及數(shù)座世界級的廠房各自分布在臺灣、中國及日本。力成集團(tuán)應(yīng)用策略性結(jié)盟模式、資源整合及永不止于現(xiàn)狀的改善態(tài)度，專注于半導(dǎo)體專業(yè)封裝及測試領(lǐng)域，在傳承內(nèi)存領(lǐng)域服務(wù)領(lǐng)先根基的同時，也致力于先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，并以穩(wěn)定的質(zhì)量、精湛的技術(shù)提供客戶全方位的服務(wù)。 收起 展開全部