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公司主要產(chǎn)品MKE品牌半導體封裝專用材料(鍵合絲、錫球及蒸發(fā)金等)于1982年誕生于韓國。自2004年起進入中國,擁有40余年的從業(yè)經(jīng)歷和扎根中國近20年的經(jīng)驗,在依托母公司專業(yè)強大的各項技術支持下更好的為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品服務。主要提供開發(fā)、制造與銷售,擁有完整的原材料及設備的采購、制造、產(chǎn)品的研究開發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量檢測、產(chǎn)品銷售和售后服務體系。公司在客戶提供的采購預測以及自身對市場需求評估和安全庫存的基礎上,制定采購計劃,從第三方采購黃金、白銀、銅等原材料,經(jīng)過提純、鑄造、拔線、熱處理、圈線、檢測、包裝等流程,生產(chǎn)合格產(chǎn)品,并通過直銷、代理和經(jīng)銷等不同的模式將產(chǎn)品銷售給下游的半導體 I℃ 封裝、LED 封裝、相機模組以及其他光電行業(yè)廠商,實現(xiàn)銷售收入。同時,公司憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和一定的品牌知名度,在擁有眾多優(yōu)質(zhì)客戶的同時不斷拓展新客戶,確保公司未來的穩(wěn)步增長。 收起 展開全部
產(chǎn)業(yè)鏈 半導體半導體材料 收起 展開全部
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