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芯謙集成電路

上海芯謙集成電路有限公司成立于2021年1月，主要從事半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光耗材的生產(chǎn)與研發(fā)，致力于成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的CMP耗材生產(chǎn)研發(fā)公司，2022年1月年產(chǎn)10萬(wàn)片的半導(dǎo)體用拋光墊生產(chǎn)線投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。 收起 展開(kāi)全部

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