艾克瑞思

蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司，成立于2010年，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家專業(yè)半導體裝片設備制造商，致力于研究、設計、制造和銷售高精度、高產(chǎn)能、高可靠性和高智能化的裝片設備。深耕行業(yè)14年，艾科瑞思面向新一代半導體材料和先進封裝工藝，提供全新一代半導體貼裝設備，如多芯片貼片機(Mult-Chip Die Bonder)、晶圓級混合鍵合貼片機(Chip to Wafer Hybrid Bonder)、銀燒結(jié)設備和倒裝貼片機（Flip Chip Bonder）等，為先進封裝、IC封裝、功率器件、光電子和傳感器等領域客戶提供專業(yè)貼片解決方案。 收起 展開全部