臺積電

• 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 臺積電

  隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過三期文章來解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，我們詳細(xì)解讀臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

  Suny Li（李揚(yáng)）

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  12/03 15:36

  臺積電 先進(jìn)封裝

  
• 進(jìn)程提前半年，臺積電2nm上線倒計時

  11月26日，臺積電在高雄的2nm新廠舉行設(shè)備進(jìn)機(jī)典禮。原本高雄工廠的計劃是在2025年中期引進(jìn)設(shè)備，年底進(jìn)行生產(chǎn)。受益于需求高漲，臺積電高雄工廠的時間線整整提前了半年，這也把全球2nm制造的時間表向前推進(jìn)了一步。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1473

  12/02 10:20

  臺積電 2nm工藝

  
• 對比TSMC和UMC的財報數(shù)據(jù)，仔細(xì)看看晶圓代工廠的兩種商業(yè)模式

  我之前就寫過文章說大家有必要研究一下TSMC（臺積電）和UMC（聯(lián)華電子）的財務(wù)數(shù)據(jù)，但這個事情斷斷續(xù)續(xù)、一直沒有徹底完成。最近TSMC和UMC都公布了Q3的財務(wù)數(shù)據(jù)，而且我也終于抽時間把UMC的正式財報下載完畢。趁這兩天稍有時間，把所需的數(shù)據(jù)和圖表都整理分析制作完畢，可以發(fā)表結(jié)論了

  半導(dǎo)體綜研

  1550

  11/30 09:55

  臺積電 晶圓代工廠

  
• 這幾座先進(jìn)12英寸晶圓廠邁入新階段！

  晶圓代工領(lǐng)域再現(xiàn)兩大消息，臺積電高雄的2納米新廠于11月26日正式舉行設(shè)備進(jìn)機(jī)典禮，這是臺積電在中國臺灣高雄的首座12英寸晶圓廠，顯示臺積電正式從建廠轉(zhuǎn)到生產(chǎn)階段；另外昨日，英特爾宣布與美國商務(wù)部達(dá)成協(xié)議，美國商務(wù)部將為英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州四地的12英寸晶圓廠和先進(jìn)封裝等項(xiàng)目提供高達(dá)78.6億美元的直接資助。據(jù)悉，俄亥俄州主要專攻先進(jìn)制程。

  全球半導(dǎo)體觀察

  863

  11/29 10:30

  晶圓代工 晶圓廠

  
• 深度丨EUV光刻機(jī)巨頭風(fēng)云爭奪戰(zhàn)

  各大巨頭在未來仍將圍繞High-NA EUV設(shè)備展開激烈競爭，爭相導(dǎo)入或宣布市場進(jìn)展，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新一輪技術(shù)革新。目前，英特爾、臺積電、三星、SK海力士等晶圓制造大廠已紛紛對High-NA EUV光刻機(jī)表現(xiàn)出強(qiáng)烈的關(guān)注與行動。

  AI芯天下

  1442

  11/28 10:50

  光刻機(jī) EUV光刻機(jī)

  

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