芯聚威

芯聚威科技（成都）有限公司于2021年8月創(chuàng)立于成都高新區(qū)，主要聚焦于高性能信號(hào)鏈集成電路產(chǎn)品的研發(fā)，主要從事模擬和模數(shù)混合集成、電路設(shè)計(jì)，相關(guān)技術(shù)服務(wù)、開發(fā)和轉(zhuǎn)讓，以及集成電路芯片及產(chǎn)品銷售。公司團(tuán)隊(duì)由數(shù)位行業(yè)專家、大學(xué)教授、名校博士和碩士組成，多位核心技術(shù)成員分別在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界專注信號(hào)鏈和模數(shù)混合芯片研發(fā)10余年，承擔(dān)多項(xiàng)國家重點(diǎn)科研和科技攻關(guān)項(xiàng)目，具有量產(chǎn)多個(gè)型號(hào)高性能模擬與模數(shù)混合芯片的經(jīng)驗(yàn)。收起展開全部

產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體元器件收起展開全部

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