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Manz集團德國公司重組，亞洲事業(yè)部不受影響
近日，全球科技設(shè)備制造商Manz集團德國公司傳出破產(chǎn)重組消息，計劃戰(zhàn)略性剝離“鋰電”業(yè)務(wù)，通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化，將業(yè)務(wù)重心放在“自動化、半導(dǎo)體及高精密設(shè)備代工制造”業(yè)務(wù)。 -
誰在深度綁定豆包APP？國內(nèi)3家AI耳機芯片公司對比
據(jù)統(tǒng)計，2024年11月份，豆包APP DAU（日活躍用戶數(shù)）接近900萬，增長率超過15%。豆包APP的累計用戶規(guī)模已成功超越1.6億，每日平均新增用戶下載量穩(wěn)定維持在80萬，成為國內(nèi)能對標GPT的大模型AI APP，目前在全球排名第二、國內(nèi)排名第一。豆包大模型已經(jīng)與八成主流汽車品牌合作，并接入到多家手機、PC等智能終端，覆蓋終端設(shè)備約3億臺，來自智能終端的豆包大模型調(diào)用量在半年時間內(nèi)增長100 -
國產(chǎn)DPU跑出來了嗎？
就在近日，云脈芯聯(lián)YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片正式對外發(fā)布，同期發(fā)布的還有基于YSA-100這顆芯片底座研發(fā)的三款主力產(chǎn)品——metaScale系列智能網(wǎng)卡、metaConnect系列AI智能網(wǎng)卡和metaVisor系列AI DPU。 根據(jù)云脈芯聯(lián)創(chuàng)始人/總裁吳吉朋的介紹，YSA-100是國內(nèi)第一顆擁有400Gbps接入能力的支持RDMA網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的芯片，而在此基礎(chǔ)上推出的三款產(chǎn)品分別面向不同的用戶市場。 -
功率器件-2024年四季度供需商情報告
《功率器件-2024年四季度供需商情報告》核心觀點：11月功率器件需求降至較低水平，但設(shè)計指數(shù)的環(huán)比上升預(yù)示著未來銷售的復(fù)蘇；總體價格指數(shù)略微下行；交貨周期繼續(xù)下行，買家或應(yīng)利用該有利條件。 部分內(nèi)容：功率器件市場面臨不確定性，買家因地緣政治不確定性和預(yù)期的關(guān)稅而推遲購買，導(dǎo)致11月需求降至明顯較低的水平。但設(shè)計指數(shù)的環(huán)比上升預(yù)示著未來銷售的復(fù)蘇，預(yù)計市場需求將在2025年第二季度穩(wěn)定下來。 功率 -
專訪瑞薩：單芯片“工業(yè)以太網(wǎng)+9軸電機控制”的挑戰(zhàn)和潛力
近日，瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應(yīng)用的最高性能微處理器（MPU）——RZ/T2H。 -
“化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇
根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進封裝市場的年復(fù)合增長率為11%，預(yù)計到2029 年將達到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。 -
術(shù)業(yè)有專攻，芯片企業(yè)如何加速嵌入式功能安全認證進程
調(diào)研機構(gòu)DIResearch發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球嵌入式系統(tǒng)市場規(guī)模正呈現(xiàn)穩(wěn)步擴張的態(tài)勢，2024年市場規(guī)模將達到6226.5億元，預(yù)計2030年市場規(guī)模將達到8829.8億元，2024-2030年復(fù)合增長率（CAGR）為5.99%。目前亞太地區(qū)是全球最大的嵌入式系統(tǒng)市場，占約30%市場份額，其次是歐洲和北美，二者共占近55%份額。 這種穩(wěn)定增長背后的驅(qū)動因素包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動化和智能化 -
中國本土CPU/MPU產(chǎn)業(yè)地圖（2024版）
在蓬勃發(fā)展的國產(chǎn)芯片中，CPU/MPU芯片尤為值得關(guān)注。隨著AIoT技術(shù)、通信技術(shù)的持續(xù)拓展，這兩類芯片的應(yīng)用場景將更加廣泛. -
EDA企業(yè)分析之一：華大九天
EDA故事的起點是在上世紀70年代，在經(jīng)歷了pre-EDA時期、EDA 1.0時期、EDA 2.0時期，到現(xiàn)在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。這幾十年中，伴隨著行業(yè)主流企業(yè)的浮浮沉沉，EDA商業(yè)模式也在發(fā)生轉(zhuǎn)變，但其中不變的是對關(guān)鍵技術(shù)的深耕，用拳頭產(chǎn)品來錨定進而整合出全流程的平臺，使得以核心技術(shù)為主的發(fā)展路線至今仍然充滿創(chuàng)新生命力。 -
2024年終盤點：座艙芯片回歸群雄混戰(zhàn)
引言 2024年，智能座艙芯片行業(yè)迎來了技術(shù)革新和市場擴展的關(guān)鍵一年。伴隨著新能源汽車的普及、汽車智能化水平的提升，以及消費者對車內(nèi)體驗的高期望，智能座艙芯片市場規(guī)模不斷擴大。國內(nèi)外廠商通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級與市場拓展，加速了行業(yè)發(fā)展，推動智能座艙逐步從“輔助工具”邁向“智能生態(tài)”。 ? 2024智能座艙芯片年度新聞TOP7 TOP7 新能源車與智能座艙融合度加深 新聞事件：主流新能源車 -
2025，ADI否極泰來？
2024年11月26日，全球模擬巨頭ADI發(fā)布了2024年財報，全年營業(yè)收入94.27億美元，同比下跌23.39%，錄得近20年來最大的下滑幅度。要知道，正值金融危機的2009年，ADI當年的營業(yè)收入也才同比下跌21.99%。與此同時，ADI的2024年毛利率下滑6.9個百分點，達到了57.08%，創(chuàng)了僅次于2009年的新低。那么2024年，ADI到底過得怎么樣？ 2024否極，受累工業(yè)、通信業(yè)務(wù) -
應(yīng)對AI算力需求，芯片代工下一個十年的關(guān)鍵看點
隨著行業(yè)朝著到2030年在單個芯片上實現(xiàn)一萬億個晶體管的目標前進，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來的先進封裝能力正變得非常關(guān)鍵，以滿足人們對能效更高、性能更強且成本效益更高的計算應(yīng)用（如AI）的需求。
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先進邏輯和3D存儲的希望，PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
隨著集成電路制造不斷向更先進工藝發(fā)展，單位面積集成的電路規(guī)模不斷擴大， 芯片內(nèi)部立體結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜，所需要的薄膜層數(shù)越來越多，對絕緣介質(zhì)薄膜、導(dǎo)電金屬薄膜的材料種類和性能參數(shù)不斷提出新的要求。在 90nm CMOS 工藝，大約需要 40 道薄膜沉積工序。在 3nmFinFET 工藝產(chǎn)線，需要超過 100 道薄膜沉積工序，涉及的薄膜材料由 6 種增加到近 20 種，對于薄膜顆粒的要求也由微米級提高到納 -
共商AI時代挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
我們還看到英偉達通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構(gòu)”加速計算平臺；18個“超異構(gòu)”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務(wù)器機架；8個GB200 NVL72服務(wù)器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當前英偉達的AI工廠已經(jīng)集成了32000顆GPU，13PB內(nèi)存，58PB/s的帶寬，AI算力達到645 exaFLOPS。 -
6家中國本土射頻芯片公司對比分析
隨著全球5G、WiFi7等新興通信技術(shù)的普及，射頻行業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。根據(jù)Gartner的預(yù)測，全球射頻前端市場規(guī)模到2026年將達到210億美元，年均復(fù)合增長率（CAGR）為8.3%。Yole Development則預(yù)測2028年全球移動終端射頻前端市場將達到269億美元，年均增長率約為5.8%。其中，發(fā)射端模組市場規(guī)模預(yù)計達122億美元，接收端模組為45億美元，濾波器和功率放大器分別為30 -
MCU/MPU-2024年四季度供需商情報告
《MCU/MPU-2024年四季度供需商情報告》核心觀點：隨著10月設(shè)計指數(shù)的飆升，需求或于2025年第二季度開始復(fù)蘇；價格呈現(xiàn)企穩(wěn)回升的態(tài)勢；交貨周期環(huán)比基本持平，供應(yīng)風險整體較低。 部分內(nèi)容：MCU/MPU需求繼續(xù)疲軟，第四季度需求和設(shè)計指數(shù)降至多年來的最低水平。雖然人工智能數(shù)據(jù)中心的銷售仍然強勁，但工業(yè)、汽車、個人電腦和無線領(lǐng)域的需求不溫不火，正在拉低這些器件的使用率。值得關(guān)注的是，MCU/ -
AI推理內(nèi)存革命：突破瓶頸，CPU性能飛躍
AI推理、高性能計算和實時分析等行業(yè)，通常需要運行大量的工作負載，內(nèi)存帶寬如果跟不上處理器的提升速度，往往可能會導(dǎo)致計算瓶頸，影響工作負載執(zhí)行的效率和效果，這就需要對內(nèi)存技術(shù)進行革新。
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英特爾非比尋常的一次大會——背后折射哪些信息？
在中國本土市場，一場轟轟烈烈的生產(chǎn)力革新正在如火如荼地展開。新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展正以前所未有的速度和規(guī)模，推動著經(jīng)濟結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級和增長動力的轉(zhuǎn)換。通過創(chuàng)新驅(qū)動和技術(shù)突破，中國正全力培育和釋放新質(zhì)生產(chǎn)力的巨大潛能。而英特爾正站在轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點，面臨著前所未有的機遇與挑戰(zhàn)
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德州儀器實時控制MCU，邊緣AI賦能工業(yè)汽車
在數(shù)字化浪潮的推動下，智能邊緣設(shè)備正成為工業(yè)、汽車領(lǐng)域創(chuàng)新的關(guān)鍵。其中工業(yè)及汽車領(lǐng)域的實時控制系統(tǒng)中，正呈現(xiàn)出顯著趨勢之一就是越來越多的任務(wù)傾向于采用更為智能、基于AI的方法來完成。 德州儀器（TI）中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英在談及產(chǎn)業(yè)趨勢時表示：“對于嵌入式系統(tǒng)或?qū)崟r控制系統(tǒng)而言，邊緣AI無疑是一個必然選擇。首先，實時性得到顯著提升，無需將數(shù)據(jù)上傳至云端，從而避免了傳輸延遲。其次，通過算法優(yōu)化及NP -
優(yōu)傲 UR7e和UR12e，在中國為中國
根據(jù)MIR睿工業(yè)數(shù)據(jù)，中國已經(jīng)成為全球協(xié)作機器人最大單一市場。為了更好地服務(wù)這一市場，全球協(xié)作機器人制造商優(yōu)傲機器人（以下簡稱“優(yōu)傲”）宣布正式在中國建立生產(chǎn)能力，并發(fā)布了兩款專為中國市場定制的全新協(xié)作機器人——UR7e和UR12e。這一戰(zhàn)略舉措強化了優(yōu)傲在華的布局，展現(xiàn)了優(yōu)傲對中國市場的長期信心。 UR7e和UR12e產(chǎn)品性能 UR7e和UR12e進一步優(yōu)化了負載自重比，兩款全新型號的規(guī)格經(jīng)過精
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