解讀薄膜電阻與厚膜電阻結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 厚膜電阻與薄膜電阻的結(jié)構(gòu)區(qū)別

薄膜電阻和厚膜電阻都是常見(jiàn)的電阻元件。但它們的制備、性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域有很大的不同。

1.厚膜電阻與薄膜電阻的結(jié)構(gòu)區(qū)別

厚膜電阻通常是在陶瓷或金屬基材上通過(guò)壓敏材料印刷形成的，其厚度一般在10-100 μm之間，屬于三維結(jié)構(gòu)。而薄膜電阻則是在導(dǎo)電或絕緣基材上沉積形成的，其厚度通常在0.1-10 μm之間，屬于二維結(jié)構(gòu)。

2.薄膜電阻的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

薄膜電阻具有良好的穩(wěn)定性、精度高、響應(yīng)快等特點(diǎn)。其中，金屬薄膜電阻因熱膨脹系數(shù)與硅基板相近，故與Si 集成度高，而石墨薄膜電阻因其化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度好、溫度系數(shù)小等特點(diǎn)，在某些高端應(yīng)用場(chǎng)合有廣泛的應(yīng)用。

3.厚膜電阻的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

厚膜電阻主要由陶瓷基底和電阻層組成。其中，陶瓷基底具有良好的機(jī)械、密封、耐高溫等特性；電阻層多采用可控的壓敏材料形成，其電阻值可以通過(guò)改變形成工藝或選用不同的材料進(jìn)行調(diào)節(jié)。