AN5603應(yīng)用手冊-ST G3-PLC混合解決方案

2023/04/25

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介紹

本文件的目的是提供配備G3-PLC混合PLC和RF協(xié)議的ST電力線通信（PLC）平臺的詳細(xì)說明，以下稱為G3平臺。

本文檔僅包含與G3-PLC協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其相關(guān)功能相關(guān)的信息，因此此處未描述其他協(xié)議或通用接口。

本文檔不包含對G3平臺本身的任何描述，但平臺接口所需的任何信息除外。

該文檔主要描述外部主機(jī)接口操作，描述主機(jī)與平臺之間的序列圖和通信協(xié)議。該主機(jī)接口協(xié)議用于處理與一個(gè)外部主機(jī)（PC、嵌入式系統(tǒng)、微控制器、微處理器…）和G3平臺之間的通信。

該文件還涵蓋了添加到G3-PLC協(xié)議中的G3混合配置文件，由于該配置文件，G3平臺可以根據(jù)條件通過電力線或空中進(jìn)行通信。

本文檔的最后一部分描述了用于配置G3協(xié)議實(shí)現(xiàn)和平臺本身的協(xié)議信息庫（PIB）。

支持G3-PLC協(xié)議棧的ST PLC平臺為STCOMTxx、STCOMxx（以下簡稱STCOM（ET））和ST8500零件號。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.