AN533應(yīng)用手冊-單向可控硅、雙向可控硅和交流開關(guān)，搬運和焊接的熱管理注意事項

2023/04/25

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介紹

半導(dǎo)體器件的行為取決于其硅片的溫度。這就是為什么在特定溫度下給出電氣參數(shù)的原因。

為了維持部件的性能并避免故障，必須通過管理芯片和環(huán)境大氣之間的熱傳遞來限制溫度。本說明的目的是展示如何為半導(dǎo)體器件計算合適的散熱器，以及處理、安裝和焊接技術(shù)所需的注意事項。

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器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
C0805C224K5RAC7800	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.22uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下載ECAD模型	$0.15	查看
P410QS333M300AH101	1	KEMET Corporation	RC Network,	ECAD模型下載ECAD模型	$1.83	查看
LPS4018-332MRC	1	Coilcraft Inc	General Purpose Inductor, 3.3uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1515, CHIP, 1515, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$10.44	查看

原創(chuàng)聲明：本文為意法半導(dǎo)體(ST)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.