AN5013應(yīng)用說明-SPC584Cx/SPC58ECx催化裂化裝置故障源及反應(yīng)

2023/04/25

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本應(yīng)用說明描述了催化裂化裝置輸入故障源。此外，對于每種情況，它描述了如何驗證錯誤反應(yīng)路徑的完整性以及注入故障的推薦方法。

本文檔中提到的設(shè)備是SPC584Cx/SPC58ECx（40 nm-主體-ASIL B）。然而，大多數(shù)概念也適用于屬于SPC5 32位汽車MCU的40nm和55nm系列的其他設(shè)備。

在閱讀本文檔之前，讀者應(yīng)該對催化裂化裝置的使用有一個清晰的了解。有關(guān)此模塊的更多詳細信息，請參閱SPC584Cx微控制器參考手冊中的“故障收集和控制單元（FCCU）”一章（見第A.1節(jié)：文件參考）。

參考代碼可用。

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意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.