PM0257編程手冊——BlueNRG-1/2，BLE stack v2.x編程指南

2023/04/25

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本文檔的主要目的是為開發(fā)人員提供關(guān)于如何使用BLE stack v3.x系列api和相關(guān)的事件回調(diào)來開發(fā)藍牙低功耗(Bluetooth LE)應(yīng)用程序的參考編程指南。

本文檔介紹的是BLE stack v3.x藍牙低功耗堆棧庫框架，API接口和事件回調(diào)，允許訪問意法半導(dǎo)體藍牙低功耗設(shè)備片上系統(tǒng)提供的藍牙低功耗功能。

以下低功耗藍牙設(shè)備支持BLE stack v3.x系列:

BlueNRG-LP設(shè)備

該文檔還關(guān)注api和回調(diào)接口的關(guān)鍵變化，BLE stack初始化與BLE stack v2.x系列。

本編程手冊還提供了有關(guān)藍牙低能耗技術(shù)的一些基本概念，將BLE stack v3.x API、參數(shù)和相關(guān)事件回調(diào)與BLE協(xié)議堆棧關(guān)聯(lián)特征。期望用戶具備BLE技術(shù)及其主要功能的基本知識。

有關(guān)支持的設(shè)備和低功耗藍牙規(guī)格的詳細信息，請參見本文檔末尾的參考資料。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.