介紹
隨著電子器件集成度和復(fù)雜性的提高,解決集成電路的熱性能問(wèn)題變得至關(guān)重要。JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)通過(guò)提出測(cè)試方法和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)來(lái)支持半導(dǎo)體行業(yè)。所有的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)都是在網(wǎng)上免費(fèi)下載免費(fèi)注冊(cè)后。
所有意法半導(dǎo)體的數(shù)據(jù)表都說(shuō)明了最高和最低工作溫度條件。最高工作溫度范圍定義了一個(gè)閾值溫度,在這個(gè)溫度范圍內(nèi),工作超過(guò)這個(gè)溫度范圍,就很有可能對(duì)設(shè)備造成永久性損壞。工作溫度范圍還定義了電氣參數(shù)保證在規(guī)范范圍內(nèi)的周長(zhǎng)。
在半導(dǎo)體工業(yè)中,通常的做法是根據(jù)環(huán)境溫度或結(jié)溫來(lái)指定工作溫度范圍。半導(dǎo)體供應(yīng)商使用環(huán)境溫度或結(jié)溫作為產(chǎn)品的工作溫度范圍,這取決于器件及其功耗。
本文檔描述了基于ST25R39xx的應(yīng)用的熱管理以及如何在給定的工作溫度條件下操作器件。產(chǎn)品清單如表1所示。
表1