實現真正緊湊，安全的物聯網連接模塊與簡單的固件更新

2020/05/25 作者：瑞薩電子

299

閱讀需 1 分鐘

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

物聯網和工業(yè)4.0的爆炸式增長激發(fā)了對更高性能、超小尺寸連接模塊的需求，這些模塊支持物聯網連接所需的各種安全特性——如機密性、數據完整性和可用性。RX651以更小的MCU 封裝滿足了這一需求，是緊湊的物聯網應用的理想選擇，在不影響性能的情況下，64針RX651 MCU為客戶提供了小尺寸、高性能和安全特性，以保護其相連的工業(yè)和制造業(yè)系統(tǒng)抵制網絡攻擊。

演講人：

Wataru Yamaguchi

高級經理

瑞薩電子公司

Wataru Yamaguchi負責原創(chuàng)CPU內核的瑞薩32位通用單片機的產品營銷。他有17年的日立和瑞薩科技MCU產品營銷經驗，如H8S, H8SX等。

推薦器件

更多器件

器件型號	數量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
PGA2505IDBR	1	Texas Instruments	Gain Range: 0dB, and 9dB to 60dB, in 3dB steps 24-SSOP -40 to 85	ECAD模型下載ECAD模型	暫無數據	查看
AT91SAM7X512B-AUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP	ECAD模型下載ECAD模型	$15.51	查看
40-6518-10M	1	Aries Electronics Inc	IC Socket, DIP40, 40 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder, ROHS COMPLIANT		暫無數據	查看

原創(chuàng)聲明：本文為與非網原創(chuàng)內容，著作權歸與非網所有。未經與非網書面授權，不得以任何方式加以使用。轉載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗，是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。