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MTK8390核心板是一款高性能的模塊，基于創(chuàng)新的MT8390(Genio 700)處理器，采用先進(jìn)的6nm工藝設(shè)計(jì)。該模塊配備了八核CPU，包含兩個(gè)強(qiáng)大的Arm Cortex-A78超級(jí)核心(主頻達(dá)2.2GHz)和六個(gè)高效的Cortex-A55核心(主頻2.0GHz)，能夠輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)處理及高性能計(jì)算的需求，確保在各種應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)算。這款核心板特別適合邊緣計(jì)算和AI應(yīng)用，具備出色的性能、先進(jìn)的多媒體支持及卓越的能效。
在內(nèi)存方面，MTK8390核心板可支持高達(dá)8GB的四通道內(nèi)存(如LPDDR4X)，并兼容eMMC 5.1等多種存儲(chǔ)介質(zhì)，用戶可根據(jù)需要選擇合適的存儲(chǔ)容量，以滿足各類系統(tǒng)和應(yīng)用的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
該模塊集成了強(qiáng)大的Arm Mali-G57 GPU，不僅具備優(yōu)越的圖像質(zhì)量，還支持雙顯示輸出，能夠進(jìn)行高效的圖形處理。其支持多達(dá)4K60與FHD60的雙顯示，以及4K30的編碼能力(H.265/H.264)，同時(shí)具備4K75的解碼能力(AV1/VP9/H.265/H.264)，使其在互動(dòng)廣告和流媒體音視頻應(yīng)用中表現(xiàn)卓越。
MTK8390核心板還裝備有強(qiáng)大的多核AI處理單元(APU)，提供高達(dá)4TOPS的處理能力，適合深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速應(yīng)用。它可以配合高達(dá)32MP和30fps的分辨率相機(jī)，通過(guò)芯片內(nèi)的ISP和MIPI-CSI接口，開(kāi)展計(jì)算機(jī)視覺(jué)任務(wù)，便于實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別和物體識(shí)別等功能。
在連接性方面，核心板支持多種靈活的I/O接口，適配于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，包括GbE、WiFi-6、5G模塊、藍(lán)牙5.0、以太網(wǎng)MAC以及電源管理等功能。其高性能與優(yōu)異的能效結(jié)合，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)師可以在不需要風(fēng)扇的情況下運(yùn)行，甚至可以采用離網(wǎng)電源解決方案，拓寬了應(yīng)用的可能性。
此外，該核心板還支持豐富的外部接口，包括MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、觸控接口、雙攝像頭、USBx3(USB2.0x2，USB3.1x1)、串口(UARTx4)、I2Cx6、SPIx5、I2Sx3、ADCx3、鍵盤(pán)輸入及GPIO等，確保了高速數(shù)據(jù)傳輸并提供穩(wěn)定的連接，能夠連接多種外部設(shè)備，極大地豐富了其使用場(chǎng)景。
MT8390(Genio 700)安卓核心板規(guī)格參數(shù)
CPU：MT8390 6nm工藝制程八核處理器(2x ARM Cortex-A78 2.2GHz+6x ARM Cortex-A55 2.0GHz)
GPU：ARM Mali-G57 MC2 @950Mhz
APU：1x MDLA3.0 + 1x VP6，算力達(dá)4.0 TOPS
內(nèi)存：4GB LPDDR4X(Optional 2G/6G/8G)，32GB eMMC (Optional 64G/128G/256G)
操作系統(tǒng)：Android 13.0或以上
視頻解碼：4K @ 75FPS, AV1/VP9/HEVC/H.264
視頻編碼：4K @ 30FPS, HEVC/H.264
WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段WIFI (可選WIFI6)，支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP熱點(diǎn)
LAN：10M/100M/1000Mbps以太網(wǎng)MAC
BT：Bluetooth 5.0
接口信息：
顯示接口：MIPI DSI 4 lane x 2組LCM，eDP 2 lane，DP 4 lane，HDMITX 2.0，DPI，支持雙屏異顯(4K30fps + 4K60fps)
觸摸接口：I2C或USB接口電容式觸摸屏
攝像頭接口接口類型：MIPI CSI 4 lane×2 Camera，支持2路攝像頭，單路最高支持32MP@30fps，支持HW Dual CAM雙攝雙錄功能
音頻接口：揚(yáng)聲器*2、麥克風(fēng)*2、耳機(jī)、SPDIF、I2S/PCM×3、TDM、PDM/D-MIC×4ch
IO接口：PCIE G2(1 lane)、UART×4、最高速率961200bps，I2C/I3C×6、速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)、SPI×5，PWM×4、ADC×3、Keypads(用戶可自定義)、EINT/GPIOs若干(IO引腳可復(fù)用)
SDIO接口：一路SD卡接口，最高支持2TB TF卡，支持熱插拔
USB接口：USB2.0(OTG) ,最高速率480Mbps，USB 3.1 Gen1 TypeC接口，支持DisplayPort 1.4，支持USB&DP并發(fā)，支持OTG模式
天線接口：WiFi天線×2，BT天線×1
電源管理：內(nèi)置電源管理IC，可選支持充放電
尺寸：45*45*2.8mm
封裝：306PIN LGA
工作環(huán)境輸入電壓3.5V~ 4.2V
工作溫度：-20°C ~+70°C
可選工業(yè)寬溫：-40°C ~+105°C
配套開(kāi)發(fā)板或底板工作
