誠芯微高集成快充芯片CX8830+CX8831C優(yōu)選兩路獨(dú)立PD+QC3.0,效率高,溫度低,當(dāng)然相對于市場SW,IP,LT,SD等集成芯片低成本更具優(yōu)勢!
高集成車載快充充電器芯片CX8830。該芯片外圍精簡,僅需極少元器件即可實現(xiàn)快充功能,有效降低產(chǎn)品的BOM成本;同時,CX8830還可兼容QC3.0、QC2.0、FCP、AFC、APPLE 2.4A、BC1.2、USB DCP等7種充電協(xié)議,適用于小米、華為、三星、蘋果等品牌手機(jī)充電。
CX8830內(nèi)置 FCP/QC2.0/3.0/BC1.2/YD/T 1591-2009/USB DCP D+ 2.7V D-2.7V/USB DCP D+ 1.2V D-1.2V 各種快充協(xié)議。
近期誠芯微科技更有新品推出CX8831C,外圍精簡,采用極簡ESOP8封裝18W單C口PD快充協(xié)議芯片支持市面多種主流快充協(xié)議:
支持 USB Type-C
支持 USB Power Delivery(PD)3.0 協(xié)議
支持 Quick Charge 3.0/2.0 協(xié)議
支持華為 FCP/SCP 協(xié)議
支持三星AFC協(xié)議
支持 USB BC1.2 DCP
支持Apple 2.4A充電規(guī)范
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誠芯微集成快充芯片:CX8830+CX8831C實現(xiàn)兩路獨(dú)立PD+QC3.0快充方案
CX8830+CX8831C可做兩路獨(dú)立PD+QC3.0同時使用(前提四層板),輕松實現(xiàn)A+C口雙快充首選方案。誠芯微高集成快充芯片CX8830+CX8831C優(yōu)選兩路獨(dú)立PD+QC3.0,效率高,溫度低,當(dāng)然相對于市場SW,IP,LT,SD等集成芯片低成本更具優(yōu)勢!
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