發(fā)熱元器件導(dǎo)熱、散熱解決方案

發(fā)熱元器件導(dǎo)熱、散熱解決方案：

涉及領(lǐng)域：

智能手機(jī)、便捷電子設(shè)備、充電器、網(wǎng)關(guān)、路由器、交換機(jī)、機(jī)頂盒、投影儀、電腦、筆記本、平板、LED照明、新能源汽車、無(wú)人機(jī)、電源、行車記錄儀、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、安防監(jiān)控、5G基站、智能電視、雷達(dá)、軍工電源、智能裝備等等通電、帶電設(shè)備。

發(fā)熱元器件：

芯片、主板、功率管（MOS）、變壓器、模塊、PCB板、鋁基板、南橋、北橋、CPU、GPU、處理器、單片機(jī)等等發(fā)熱元器件

導(dǎo)熱界面材料：

導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱膏）：液態(tài)、膏狀（類似牙膏）

導(dǎo)熱硅脂是一種傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料，使用在發(fā)熱部件與散熱片之間達(dá)到良好的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，同時(shí)對(duì)銅、鋁散熱器表面具有一定的充分填充。非常適合于一般CPU、GPU及其他發(fā)熱功率器件的界面導(dǎo)熱。硅脂由于粘度較低，能充分填充接觸表面從而使界面熱阻更低，所以能在最快的時(shí)間內(nèi)將熱量傳遞到散熱裝置界面，傳熱效率高。涂抹于功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱量流通，減小接觸熱阻，降低功率器件的工作溫度，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品的使用壽命，產(chǎn)品型號(hào)有多種規(guī)格可選擇（導(dǎo)熱系數(shù)1.0~5.0W/m.K）.

解決案例：功率管（MOS）、CPU、GPU、模塊、LED燈具鋁基板與散熱器之間,涂抹即可。

導(dǎo)熱泥（類似兒童玩耍的橡皮泥）：導(dǎo)熱泥是一種可塑性很強(qiáng)的硅膠半固體導(dǎo)熱產(chǎn)品，適合不規(guī)則，凹凸不平空間填充間隙使用，根據(jù)客戶使用可選擇不同導(dǎo)熱系數(shù)型號(hào)的產(chǎn)品，應(yīng)用工藝可根據(jù)客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產(chǎn)品或制作成半流動(dòng)狀態(tài)滿足自動(dòng)點(diǎn)膠工藝，具有高效的導(dǎo)熱效果和優(yōu)異的填縫效果。特點(diǎn)，導(dǎo)熱系數(shù)（3.0~8.0W/m.K）/高電氣絕緣性擊穿電壓(>5kv/mm)/阻燃性能（UL-94V0）/高壓縮、低應(yīng)力/良好的耐溫性能（耐溫范圍(-60~200℃)）/低壓縮力應(yīng)用/可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)。

典型應(yīng)用：手機(jī)充電器、變壓器、各類電源、汽車BMS控制器、電池組等不規(guī)則空間。

導(dǎo)熱硅膠片/導(dǎo)熱墊（無(wú)硅油）：是一款超柔軟（類似餃子皮）的高導(dǎo)熱性能的材料（導(dǎo)熱系數(shù)1.5~18W/m.K），在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量（壓縮比15~30%），擁有非常好的填縫性能，推薦使用在公差比較大的平面。另外具有雙面低粘性，不需要額外的阻礙導(dǎo)熱的粘膠涂層亦可背膠處理，強(qiáng)粘性粘接。與電子組件裝配使用時(shí),低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性，擊穿電壓(>3kv/mm)。在-40℃~200℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求。厚度選擇（0.3/0.5mm、1.0mm每0.5mm遞增至12mm，適合不同發(fā)熱元器件與外殼間隙填充。特殊厚度可以按照要求定制，標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)寬400*200mm，按照需求尺寸定制特殊形狀CAD圖紙刀模模切加工）。無(wú)硅油款適合對(duì)硅油敏感的電子產(chǎn)品（帶有攝像頭解決霧化現(xiàn)象）。導(dǎo)熱墊能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時(shí)還起到減震、絕緣、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化、超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.

典型應(yīng)用：臺(tái)式機(jī)、獨(dú)立顯卡、南北橋、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRMs）、ASICs和DSPs 、高熱量BGAs 、網(wǎng)絡(luò)通信電信設(shè)備、?高速存儲(chǔ)、LED照明、電源和轉(zhuǎn)換器、汽車控制模塊、渦輪執(zhí)行器、消費(fèi)電子產(chǎn)品、游戲VR設(shè)備、液晶、PDP電視模組、顯示器和圖形卡、高導(dǎo)熱需求的模塊；高速大存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)；CD ROM/DVD ROM；LCD背光模塊發(fā)熱部件。

導(dǎo)熱凝膠：導(dǎo)熱凝膠是一種雙組份預(yù)成型導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱系數(shù)1.2W/m.K-12W/m.K，專為滿足低應(yīng)力和高壓縮模量需求而設(shè)計(jì)，適合自動(dòng)化生產(chǎn)。導(dǎo)熱凝膠在與電子產(chǎn)品組裝時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和優(yōu)良的電氣絕緣特性。固化后的導(dǎo)熱凝膠等同于導(dǎo)熱硅膠片，具備耐高溫和耐老化性能，可以在-40至150℃的環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。

解決案例：功率管（MOS）、CPU、GPU、模塊、LED燈具鋁基板與散熱器之間，電池包及冷板之間,網(wǎng)通設(shè)備及模組。