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用于建筑自動化的智能照明系統(tǒng)

04/26 17:38
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這款全面照明控制系統(tǒng)專為建筑自動化(BA)設計。 通過 DALI 連接控制器和多個照明模塊,您可以輕松建立一個功能強大的照明系統(tǒng)。 此外,您還可以集成運動傳感器、照明傳感器和其他外圍設備,以控制最佳照明環(huán)境。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 通過各種傳感器、調(diào)光和色彩調(diào)節(jié)功能輕松實現(xiàn)高功能性。通過使用人體傳感器自動關(guān)燈,并使用照明傳感器根據(jù)外部光線調(diào)節(jié)照明,從而節(jié)省能源。
  • 根據(jù)用戶喜好調(diào)整光線和顏色,提高工作效率。
  • 配備 DALI-2 接口,可集中控制多個光模塊。
  • 采用抗噪音電容式觸摸按鍵傳感器,擴大了面板表面材料的選擇范圍,并改進了面板設計。
  • MCU RL78/G24 具有增強的功率控制功能,只需極少的部件就能實現(xiàn)高效的照明控制。

應用:

  • 照明系統(tǒng)
  • DALI 控制系統(tǒng)
  • 建筑自動化

相關(guān)產(chǎn)品:

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載

產(chǎn)品 描述 附件文件
RAA223012 具有超低備用功率的 700V AC/DC 穩(wěn)壓器,輸出功率高達 2.5W 數(shù)據(jù)手冊
RL78/G23 新一代RL78微控制器,外圍功能得到進一步擴展,低功耗性能也有所提升 數(shù)據(jù)手冊
PS2801C-1 High Isolation Voltage SSOP Photocoupler 數(shù)據(jù)手冊
iW3627 Digital Constant-Voltage Offline PWM Controller with Power Factor Correction for Applications up to 90W 數(shù)據(jù)手冊
ISL80410 40V、低靜態(tài)電流、150mA 線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)手冊
RL78/G24 新一代RL78通用微控制器,除了具有RL78史上最強大的處理性能,還具備升級的模擬功能和豐富的定時器功能 數(shù)據(jù)手冊
ISL55110 Dual, High Speed MOSFET Driver 數(shù)據(jù)手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

  • 用于建筑自動化的智能照明系統(tǒng).zip

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
NC7SZ11P6X 1 Fairchild Semiconductor Corporation AND Gate, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 3-Input, CMOS, PDSO6, 1.25 MM, EIAJ, SC-88, SC-70, 6 PIN
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74HC14PW,118 1 NXP Semiconductors 74HC(T)14 - Hex inverting Schmitt trigger TSSOP 14-Pin
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SN74LVC1G125DCKT 1 Texas Instruments Single 1.65-V to 5.5-V buffer with 3-state outputs 5-SC70 -40 to 125

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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