高通SDM450核心板_4G高通安卓核心板方案定制

智物通訊的高通SDM450核心板基于SDM450移動(dòng)平臺(tái)采用領(lǐng)先的14納米技術(shù)，在低功耗的情況下為高端智能設(shè)備提供優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。板載內(nèi)存為2GB+16GB(選配：4GB+32GB)，雙 ISP 支持豐富的照片細(xì)節(jié)，以及豐富的雙攝像頭體驗(yàn)，提供專業(yè)相機(jī)功能和單反相機(jī)般的圖像質(zhì)量。集成的 Adreno 506 GPU 提供令人眼花繚亂的顯示的處理能力，與 Snapdragon 435 相比，圖形渲染速度提高了25%，功耗降低了30%。

智物通訊的高通SDM450核心板模塊搭載Android 11.0操作系統(tǒng)，內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，集成 X9 LTE，Cat 7 下行鏈路，高達(dá) 300
Mbps，Cat 13 上行鏈路，高達(dá)150Mbps，2x20Mz 載波聚合，最高 64-QAM，帶 EVS 編解碼器的超高清語(yǔ)音。

集成多個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，支持?jǐn)z像頭、LCM、矩陣鍵盤、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等接口，超小封裝，超高性價(jià)比，通過焊盤內(nèi)嵌到各種智能終端中，以適配更多的智能產(chǎn)品終端，如智能POS、車載終端、平板電腦、智能穿戴設(shè)備、智能手持終端等高端產(chǎn)品。

高通SDM450安卓核心板性能參數(shù)

芯片：高通SDM450，八核64位ARM Cortex-A53處理器，主頻1.8GHz

工藝制程：14 nm

GPU：高通Adreno? 506 ,支持64位尋址，工作頻率600MHz

存儲(chǔ)：16GB eMMC + 2GB LPDDR3 (默認(rèn))

32GB eMMC +4GB LPDDR3 (可選)

操作系統(tǒng)：Android 11.0

WIFI：2.4GHz與5GHz頻段，支持802.11a/b/g/n/ac，最高速率至433Mbps，支持AP和STA模式

Bluetooth：Bluetooth4.1 低功耗

衛(wèi)星定位：GPS/GLONASS/BeiDou

蜂窩調(diào)制解調(diào)器-RF

調(diào)制解調(diào)器名稱： 高通驍龍 X9 LTE 調(diào)制解調(diào)器

峰值下載速度：高達(dá) 300 Mbps

峰值上傳速度：高達(dá) 150 Mbps

蜂窩調(diào)制解調(diào)器 RF 規(guī)格： LTE 類別 7 (DL)、2x20 MHz 載波聚合 (UL)、2x20 MHz 載波聚合 (DL)、LTE 類別
13 (UL)

性能增強(qiáng)技術(shù)：高通驍龍 Upload+、高通 射頻前端 (RFFE) 解決方案

蜂窩技術(shù)： TD-SCDMA、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、高通驍龍 全模式、LTE TDD、LTE 廣播、GSM/EDGE、LTE
FDD、CDMA 1x、WCDMA (DC-HSUPA)、EV-DO

呼叫服務(wù)：具有 LTE 呼叫連續(xù)性的 Wi-Fi 語(yǔ)音 (VoWiFi)、超高清語(yǔ)音 (EVS)、具有 SRVCC 至 3G 和 2G 的VoLTE、高清語(yǔ)音

多 SIM 卡： LTE 雙 SIM 卡

攝像頭接口

接口類型: MIPI CSI 4 lane x2 Camera

圖像信號(hào)處理器 (ISP) 數(shù)量：雙 ISP

雙攝像頭：高達(dá) 13 MP

單攝像頭 (24 fps)：高達(dá) 24 MP

單攝像頭：高達(dá) 21 MP

特點(diǎn)：高通 Clear Sight? 攝像頭功能、實(shí)時(shí)散景引擎

慢動(dòng)作視頻捕捉：高達(dá) 1080p @ 60 fps

顯示接口

接口類型:MIPI DSI 4 lane x1 LCM

分辨率：高達(dá) 1080p @60 fps

可擴(kuò)展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

編解碼器：H.264(高級(jí)視頻編碼 (AVC))、H.265(高效視頻編碼 (HEVC))

IO接口

UART*2 ,最高速率961200bps

I2C*5 ,速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

SPI*2

PWM*5

EINT *10

ADC*1

Keypads(用戶可自定義)

GPIOs若干(IO引腳可復(fù)用)

SDIO接口：一路SD卡接口，支持熱插拔

USB接口：USB 3.0

SIM卡接口：支持雙SIM卡，雙卡雙待

尺寸：38.5*52.5*2.95mm

封裝:LCC+LGA